Qualitätscheck: Elektronikindustrie
KONTROLLE VON DISPLAYS
SILIZIUM-SOLARWAFER
Bei der Umwandlung von Silizium in Solarzellen sind die Rohstoffe sehr hohen Temperaturen ausgesetzt, bevor sie den Zustand erreichen, in dem sie in 200 Mikrometer dicke Wafer geschnitten werden. Bei der anschließenden Reinigung, Positionierung und Qualitätsprüfung ist äußerste Sorgfalt gefragt, um sicherzustellen, dass die kristalline Struktur beibehalten wird. Metallkontakte (Sammelschienen und Kontaktfinger), die den erzeugten Strom weiterleiten, werden an der Oberseite der Wafers positioniert. Auch diese müssen geprüft werden, um Risse oder Brüche auszuschließen.
BRÜCHE VON SAMMELSCHIENEN / KONTAKTFINGERN
Die Line Scan Bar ist prädestinert für die Inspektion von Solarwafern, da dieseTechnologie speziell für die Highspeed-Prüfung von planen Oberflächen optimiert ist. Das kompakte, in sich geschlossene System vereint Sensor, Optik und Beleuchtung in einem einzigen Gerät, ist einfach zu installieren, ein zeitaufwändiges Ausrichten der einzelnen Komponenten entfällt.
Wenn eine Solarzelle für eine Sperrvorspannung (Gegenstrom) ausgelegt ist, emittiert sie Infrarotlicht in einem Wellenlängenbereich von 1100 und 1200 nm. Mikrorisse in der kristallinen Struktur haben zur Folge, dass das Licht dort mit geringer Intensität emittiert wird. Durch den Einsatz einer SWIR-Kamera lassen sich diese Risse frühzeitig erkennen.
KONTROLLE DER WÄRMEABFUHR
Elektronische Komponenten können bei maximaler Belastung sehr heiß werden. Um sie vor Überhitzen zu schützen sind regelmäßige Kontrollen unerlässlich. Mit Hilfe einer Infrarotkamera und entsprechender Bildverarbeitungssoftware lassen sich Temperaturmessungen vollständig in automatisierte Prüfprozesse integrieren .
STECKVERBINDUNGEN / PINS
Die Prüfung von Pins und Steckverbindungen sind in automatisierten Produktionsprozessen von entscheidender Bedeutung, da sie für die Kommunikation und Signalübertragung unerlässlich sind. Fehlerhaft ausgerichtete Pins können zu Schäden beim entsprechenden Gegenstecker führen. Mit Hilfe von Mustererkennungs-Tools , die in vielen Bildverarbeitungssoftwarepaketen enthalten sind, lässt sich überprüfen, ob die richtige Steckverbindung verwendet wird. Objekte und Muster werden lokalisiert und je nach Übereinstimmungsgrad mit dem Trainingsmodell klassifiziert. Die Werkzeuge können auch zur Posenschätzung (Position, Drehung etc.) eingesetzt werden, was besonders in robotergestützten Pick & Place-Anwendungen gefragt ist.
Um die korrekte Ausrichtung der Pins überprüfen zu können, benötigt man ein telezentrisches Objektiv . Diese Objektive kollimieren das Licht und erreichen eine gleichmäßige Vergrößerung über das gesamte Sichtfeld. Dadurch lässt sich perspektivische Verzerrung vermeiden, wie sie bei Verwendung eines herkömmlichen Objektivs auftreten würde. Die Überprüfung der Pins wird damit erheblich vereinfacht.
VERBOGENER PIN
FEHLERHAFTE STECKVERBINDUNG
Mit Hilfe einer Flüssiglinse lassen sich zusätzliche Merkmale der Pins prüfen. Durch Bewegen von Flüssigkeit um eine elastische Polymer-Membran herum lässt sich die Form der Linse und somit der Fokusbereich stufenlos verändern. In diesem Anwendungsbeispiel können Pins in ihrer vollen Länge inspiziert werden wie die exakte Position ihres Austritts, ihre Höhe, die Form ihrer Spitze und ihre Geradheit.
FALSCHE
PIN-HÖHE
