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Der POC-400 von Neousys ist ein ultrakompakter lüfterloser Embedded-PC für Industrieanwendungen. Er verwendet die neueste Intel Atom x6425E-Quadcore-CPU der Elkhart Lake-Plattform und bietet verglichen mit der Plattform der letzten Generation einen Leistungsgewinn um den Faktor 1,8 bei der CPU-Leistung und um den Faktor 2,0 bei der GPU-Leistung.

Neben diesem Leistungsschub bietet der POC-400 mit seinen Abmessungen von nur 56 x 108 x 153 mm ein ultrakompaktes Design und ist damit auch in engen Räumen einsetzbar. Das Chassis ermöglicht Hutschienenmontage und bietet zahlreiche an der Vorderseite zugängliche I/Os.

Mit drei 2.5GBASE-T Ethernet-Ports, die IEEE 802.3 PoE+ unterstützen, bietet diese Baureihe eine noch höhere Datenbandbreite für Geräte wie NBASE-T-Kameras und ist abwärtskompatibel mit 1000/100/10-Mbps-Ethernet. Darüber hinaus haben die Geräte zwei 4K DisplayPort-, zwei USB3.1- (Gen1), zwei USB 2.0- sowie COM-Anschlüsse für allgemeine Industrieanwendungen.

Durch Unterstützung von Neousys hauseigener MezIO-Schnittstelle für ein weiteres Funktionsupgrade lassen sich Funktionen wie isolierter DIO, RS-232/422/485, Zündsteuerung und 4G/5G über ein MezIO-Modul nachrüsten. Daneben verfügt die POC-400-Baureihe über einen internen M.2 E Key-Sockel für eine Google-TPU oder ein Intel Movidius-VPU-Modul, über den sie in eine einfache KI-Inferenz-Plattform zum Edge-Computing umgerüstet werden kann.

Mit seiner Kombination aus neuer 10-nm-Atom-CPU, 2.5G Ethernet-Ports, PoE+ und ultrakompaktem Gehäuse mit Möglichkeit zum Nachrüsten von Funktionen ist der POC-400 von Neousys ein kompakter und gleichzeitig vielseitiger Embedded-PC, der für die Steuerung zahlreicher Industrieanwendungen geeignet ist.

Produkteigenschaften

• Prozessor: Intel Elkhart Lake Atom x6425E Quad-Core 2.0GHz/3.0GHz 12W
• Arbeitsspeicher: bis zu 32 GB
• Schnittstellen: 2x 2,5GbE PoE+-Ports und 1x 2,5GbE-Port mit Schraubverbindung; 2x USB 3.1 Gen1 und 2x USB 2.0-Ports mit Schraubverbindung
• Speicher: M.2 2280 M-Key SATA-Speicherschnittstelle
• Video: Dual-DP-Monitorausgänge, unterstützte Auflösung bis zu 4096 x 2160
• Montage: Zugang zu I/O-Komponenten an der Vorderseite und Bauweise für Hutschienenmontage
• Betriebstemperatur: -25 °C bis 70 °C
• Sonstiges: MezIO-kompatibel
• Abmessungen: 56 x 153 x 108 (B x H x T in mm)
• Gewicht: 0,96 kg