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Modular Compact Sensors (MCS): Neuartige 3D-Lasertriangulationssensoren - Technologieforum Bildverarbeitung 2019 (de)

Vortrag beim Technologieforum Bildverarbeitung 8./9.10.2019 in Unterschleißheim (Deutschland)
Referent: Dr. Athinodoros Klipfel, Automation Technology

3D-Sensoren mit Lasertriangulation werden immer mehr bei der Entwicklung von Inspektionssystemen in der Industrie eingesetzt. In der Regel bestehen sie entweder aus diskret aufgebauten Komponenten (Kamera und Linienlaser) oder aus seriengefertigten und werkskalibrierten Geräten mit integrierten Komponenten in einem Schutzgehäuse.

Diskrete Aufbauten haben den Vorteil der einfachen Anpassung auf die Anforderungen der Applikation (FOV, Triangulationswinkel, Arbeitsabstand). Sie haben aber den Nachteil des erhöhten Aufwandes zur Systemauslegung, Kalibrierung und Integration in der Anwendung. Im Gegensatz bieten werkskalibrierte 3D-Sensoren eine einfache Integration und sie beschleunigen somit die Applikationsentwicklung. Anderseits ist eine applikationsspezifische Anpassung von seriengefertigten 3D-Sensoren nur mit hohem Aufwand und NRE-Kosten möglich.

Dieser Vortrag präsentiert ein neues Konzept von 3D-Lasertriangulationssensoren mit modularem Design (MCS - Modular Compact Sensors), welches die Flexibilität von diskret aufgebauten Setups mit den Vorteilen von werkskalibrierten Geräten kombiniert.