Elektronik, Halbleiter und Solar
Neue leistungsstarke 5-Megapixel-Objektive von Ricoh
14.03.2019
Ricoh erweitert sein aktuelles Sortiment an 5-Megapixel-Objektiven für Sensorgrößen bis 2/3” mit der neuen FL-CC-MX-Serie. Die leistungsstarken Objektive mit Brennweiten von 12 und 16 mm liefern hochauflösende, kontrastreiche Bilder mit geringer Verzeichnung über den gesamten Sensor und gewährleisten präzise Messungen von der Mitte bis zum Bildrand.
Intelligente Infrarot-Wärmebildkamera - bereit für Industrie 4.0
27.02.2019
Die industriellen Infrarotkameras der neuen IRSX-Serie von Automation Technology wurden entwickelt, um den Einsatz von Wärmebildtechnik in Industrie 4.0-Anwendungen zu erleichtern. Die kompakten, robusten Kameras sind vollständig in sich geschlossen und verfügen über eine Vielzahl industrieller Schnittstellen zur direkten Kommunikation mit Automatisierungs- und Steuerungsgeräten. Dazu gehört OPC-UA, ein plattformunabhängiger, offener Standard für die Machine-to-Machine-Kommunikation, der sich ideal für Industrie 4.0 eignet.
Hochleistungsobjektive für den Einsatz mit 1,1”-Sensoren
17.01.2019
Die neue Fujinon-Serie CF-ZA-1S wurde speziell für den Einsatz in hochpräzisen Inspektions- und Messanwendungen entwickelt. Die ultrahochauflösenden Objektive sind für alle gängigen Bildverarbeitungskameras mit 1,1"-Sensoren und einem Pixelabstand von 2,5 µm (entspricht 23 Megapixel) konzipiert. Die neuen Modelle bieten Brennweiten von 8 bis 50 mm, so dass für jede Anwendung das passende Objektiv zur Verfügung steht.
Automobilindustrie: Zuverlässige Platinenbestückung
24.01.2019
Ein neuer Ansatz zur Überprüfung von Montageprozessen bei der manuellen Leiterplattenbestückung hat bei einem Hersteller von Platinen für Car-Audiosysteme für einen deutlichen Qualitätssprung gesorgt. Ein in sich geschlossenes Kamerasystem garantiert die fehlerfreie Bestückung von Platinen mit fast 50 Komponenten, bevor diese weiterverarbeitet werden.
Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen
21.06.2018
Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.