Elektronik, Halbleiter und Solar
Hochleistungsobjektive für den Einsatz mit 1,1”-Sensoren
17.01.2019
Die neue Fujinon-Serie CF-ZA-1S wurde speziell für den Einsatz in hochpräzisen Inspektions- und Messanwendungen entwickelt. Die ultrahochauflösenden Objektive sind für alle gängigen Bildverarbeitungskameras mit 1,1"-Sensoren und einem Pixelabstand von 2,5 µm (entspricht 23 Megapixel) konzipiert. Die neuen Modelle bieten Brennweiten von 8 bis 50 mm, so dass für jede Anwendung das passende Objektiv zur Verfügung steht.
3D-Smart-Sensoren für die Highspeed-Inspektion
11.01.2019
Drei neue Produktserien von LMI Technologies heben die Inline-Qualitätsprüfung auf ein nie dagewesenes Niveau: Die 3D-Laserprofil- und Snapshot-Sensoren aus der Gocator-Reihe sowie der GoMax Smart Vision Accelerator, ein Plug-and-Play-Gerät zur Sensorbeschleunigung. Die 3D-Smart-Sensoren der 2500-Serie sind die schnellsten, innovativsten und kompaktesten Linienprofilsensoren der Gocator-Reihe. Der Gocator 3504 ist der 3D-Snapshot-Sensor mit der höchsten XY-Auflösung, der derzeit am Markt erhältlich ist. GoMax kann jeden Gocator beschleunigen, indem dem Sensor (oder Sensornetzwerk) eine massive GPU-gesteuerte Datenverarbeitungsleistung hinzugefügt wird.
Kameramodelle mit GigE-NBASE-T (5 Gb/s): höhere Datenraten über lange Kabelstrecken
07.12.2018
Die neuen 5-Gb-GigE-Vision-Kameras aus der Genie-Nano-Serie von Teledyne DALSA bieten dank innovativer Ethernet-Technologie einzigartigen Datendurchsatz zu einem attraktiven Preis. Mit Übertragungsraten von mehr als 5 Gb/s über Kabellängen bis zu 100 Metern und einer Auswahl an leistungsstarken Sony-Sensoren eröffnen die Kameras eine Vielzahl neuer Anwendungsbereiche in den unterschiedlichsten Branchen.
Automobilindustrie: Zuverlässige Platinenbestückung
24.01.2019
Ein neuer Ansatz zur Überprüfung von Montageprozessen bei der manuellen Leiterplattenbestückung hat bei einem Hersteller von Platinen für Car-Audiosysteme für einen deutlichen Qualitätssprung gesorgt. Ein in sich geschlossenes Kamerasystem garantiert die fehlerfreie Bestückung von Platinen mit fast 50 Komponenten, bevor diese weiterverarbeitet werden.
Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen
21.06.2018
Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.