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Compatibilité GenICam pour caméras stéréo Intel® RealSense™ 400

17 décembre 2018

STEMMER IMAGING a développé une couche de transport GenICam (GenTL) pour les caméras stéréoscopiques et les modules de profondeur de la série Intel® RealSense™ 400 afin de les rendre compatible avec GenICam. Les possibilités d'application de cette technologie dans les systèmes de vision s'en trouvent considérablement élargies, car elle permet de poursuivre le traitement et l'analyse avec tous les kits logiciels à compatibilité GenTL.

Le standard GenICam constitue la base d'une intégration plug-and-play facile des caméras et des appareils dans les systèmes de vision. La couche de transport RealSense™ établit la connexion entre le kit de développement logiciel RealSense™ et GenICam. Un nodemap est créé pour la caméra afin de permettre la reconnaissance et le contrôle de l'appareil ainsi que bien sûr l'acquisition d'images. Les caractéristiques techniques des caméras RealSense™ peuvent ainsi être automatiquement transmises au système associé de la même manière que les caméras GigE Vision et les caméras USB3 Vision.

La révolution RealSense™

La technologie Intel® RealSense™ révolutionne l'avenir du traitement d'images 3D en offrant une stéréoscopie à haute vitesse et une grande profondeur de champ, dans un dispositif complet. Les caméras stéréoscopiques de la série RealSense™ D400 sont équipées de capteurs de profondeur et d'un capteur RGB. Chaque pixel des capteurs de profondeur contient l’information de distance entre les points à la surface de l'objet et la caméra. RealSense™ représente un développement majeur dans le domaine de l'imagerie 3D et établit de nouveaux standards avec un niveau de prix qui permet l'utilisation généralisée de l'imagerie 3D dans les applications embarquées.

La gamme de produits comprend à la fois des caméras et des modules carte avec calcul de profondeur via un ASIC Intel nouvelle génération. Deux versions de ces caméras de profondeur sont disponibles, toutes deux basées sur des caméras USB dans un boîtier complet. RealSense™ D415 et D435 fonctionnent avec deux capteurs de profondeur pour la détection de profondeur avec jusqu'à 90 images par seconde et une profondeur stéréo active avec une résolution jusqu'à 1280 x 720 pixels. Le D435 se distingue du D415 en ce qu'il est équipé d'un obturateur global (global shutter) au lieu d'un obturateur roulant pour une meilleure détection des processus rapides. Il offre également un champ de vision supplémentaire de 20 degrés et peut ainsi couvrir une plus grande partie de l'environnement.

La série Intel® RealSense™ D400 avec son module de profondeur est une solution clé en main pour le développement et l'intégration rapides de produits dans les secteurs de la réalité virtuelle, de la robotique et de tout marché où la perception de la profondeur est un enjeu important. L'approche modulaire offre la flexibilité nécessaire pour répondre aux besoins de nombreux segments de marché différents. Ces modules sont tout particulièrement optimisés pour la performance embarquée et offrent ainsi au secteur en forte croissance de la vision embarquée la possibilité d'acquérir des images 3D.

Le cœur du système, le processeur de vision Intel® RealSense™ D4, traite les flux d'images brutes des caméras de profondeur à l'aide d'algorithmes sophistiqués et calcule des images de profondeur 3D à haute résolution sans avoir besoin d'un processeur graphique spécial ou d'un processeur hôte. En réduisant la charge du processeur hôte, il reste plus de temps de calcul pour le traitement des images. Les exigences de performance du système hôte peuvent ainsi être réduites.

Capture d'écran du navigateur CVB GenICam montrant une caméra RealSense D415 reconnue.

Cet exemple CVB montre la conversion d'un Rangemap RealSense (image 2D en niveaux de gris codée en hauteur) en nuage de points (coordonnées 3D).

Les avantages de la compatibilité GenICam

L'introduction de la couche de transport compatible avec GenICam facilite grandement l'intégration de la technologie RealSense™ dans les systèmes de vision industrielle et leur utilisation avec les logiciels de vision. La nouvelle GenTL est actuellement disponible pour les plateformes PC Intel et l sera bientôt pour les plateformes ARM.

La couche de transport est un composant gratuit du gestionnaire d'images CVB 2018 Image Managers à utiliser avec Common Vision Blox, le logiciel de développement indépendant du matériel de STEMMER IMAGING, destiné à la vision industrielle, ou avec Sherlock de Teledyne DALSA. Le GenTL est également disponible pour être utilisé avec d'autres outils d'analyse qui peuvent capturer des images via GenICam/GenTL, tels que HALCON de MVTec.

Le gestionnaire d'images CVB 2018 Image Manager est le cœur de Common Vision Blox (CVB) et offre des fonctions polyvalentes pour l'acquisition, la manipulation, l'affichage et le traitement des images. Il se caractérise par de puissantes fonctions de base pour le traitement d'images 3D. Il est capable d'afficher les nuages de points 3D et de les transformer sur la base de données de calibration déjà déterminées. L'outil logiciel CVB Match 3D permet de comparer le nuage de points à un nuage de point modèle, renvoyant la transformation 3D entre les deux. Match 3D est un outil utile pour le développement de systèmes de positionnement 3D ou le calcul des différences dans les applications de contrôle-qualité, par exemple.

Prise en charge de l'intégration de RealSense™

STEMMER IMAGING ne vend pas seulement des modules RealSense, des modules CVB et autres logiciels tels que Sherlock de Teledyne DALSA, mais fournit également aux utilisateurs des connaissances approfondies pour travailler avec le SDK RealSense™. Cela inclut une expertise sur des questions telles que l'extraction de données de profondeur de la caméra et l'interprétation de ces données dans des applications embarquées sur des plateformes Intel et ARM. Grâce à sa grande expérience dans le support d'applications 3D, la société facilite l'intégration de RealSense™ la plus rapide possible pour les utilisateurs.

Auteur

Dr. Jonathan Vickers,
Common Vision Blox Product Manager
STEMMER IMAGING

Intel

Santa Clara, United States

Fondé en 1968 en tant que fabricant de semi-conducteurs et d'électronique intégrée, Intel est aujourd'hui l'un des plus grands fabricants de microélectronique dans le monde.

Intel RealSense D400
  • Vision et traitement d'images 3D à haute vitesse dans un système embarqué
  • Polyvalent et robuste, pour des applications intérieures et extérieures
  • Prêt à l'emploi grâce à l'interface USB 3.0 et au SDK Intel® RealSense™