LED - SMD/COB
Neben verdrahteten LEDs können auch SMD-LEDs eingesetzt werden. Diese werden direkt auf einem Lötpad auf der Platine angebracht. Dank der flächigen Verbindung wird eine bessere Wärmeableitung erzielt und die LEDs können dichter auf der Platine bestückt werden. Dadurch kann eine höhere Lichtintensität und höhere Homogenität erreicht werden.
Eine weitere Entwicklung ist die Chip-on-Board-Technologie (COB). Dabei werden mehrere lichtemittierende Chips (Dye) dicht bepackt auf dem Träger der LED gebonded, so dass der Füllfaktor der LED (Ratio zwischen leuchtender Fläche und Gesamtfläche) erhöht wird. Dadurch können solche Module eine höhere Lichtintensität erreichen. Jedoch erfordern solche Multi-Chip-LEDs einen größeren Aufwand, um die Wärme abzuführen.
Beispiel: Bestückung von SMD-LEDs auf einer Platine