TechNews Marzo | Precisión macro, visión IA y computación en el edge

Allied Vision Alecs

Una cámara inteligente abierta para visión IA personalizada — sin PC externo

Desplegar visión artificial basada en IA suele requerir hardware de procesamiento separado, lo que añade coste, complejidad y posibles puntos de fallo a la arquitectura del sistema. Alecs resuelve esto combinando la plataforma de cámara Alvium de Allied Vision con un módulo NVIDIA® Jetson Orin™ System on Module en una sola carcasa IP67, proporcionando a los ingenieros una base de hardware completamente abierta para desarrollar, desplegar y escalar aplicaciones de visión directamente en el dispositivo.

• Módulos de procesamiento NVIDIA Jetson Orin NX 16 GB (hasta 100 TOPS) u Orin Nano 8 GB (hasta 40 TOPS): permiten ajustar la potencia de cómputo a los requisitos de la aplicación sin cambiar de plataforma hardware.
• Disponible en variantes de 5 MP (Sony IMX548, 81 fps) y 12 MP (Sony IMX545, 40 fps) en mono y color, cubriendo una amplia gama de cargas de trabajo de inspección e IA.
• Board Support Package (BSP) basado en Linux construido sobre Vimba X, con modo de recuperación integrado que garantiza el retorno a un estado seguro definido, reduciendo el riesgo de mantenimiento en campo.
• Carcasa IP67 para un rango operativo de -20 °C a +65 °C, con conectores industriales M12, red GigE, RS-485 e indicadores LED de estado programables para despliegue directo en planta.
• Compatible con las librerías Euresys Open eVision (prueba de 30 días incluida), facilitando el desarrollo rápido de aplicaciones de detección de objetos, clasificación y seguimiento sin infraestructura adicional.

LMI Gocator 2D

Cámara inteligente 2D con IA nativa en el edge — sin PC ni dependencia de la nube

Para fabricantes que ejecutan tareas de inspección 2D — detección de defectos, OCR, lectura de códigos de barras, medición — la configuración típica basada en PC introduce complejidad de mantenimiento y exposición a ciberseguridad. La Gocator 2D Smart Camera consolida sensor, procesador y software de inspección GoPxL en una sola unidad industrial IP67, eliminando dependencias externas y permitiendo poner en marcha la inspección en horas en lugar de semanas.

• Impulsada por NVIDIA Orin NX con procesamiento nativo en el edge: la Gocator 2D gestiona detección de defectos, medición, OCR, lectura de códigos de barras e inspección de color directamente en el dispositivo, sin PC ni conexión a la nube.
• El software GoPxL ofrece un flujo de trabajo drag-and-drop en el navegador con depuración en vivo y validación basada en replay, permitiendo combinar herramientas de IA con algoritmos de visión basados en reglas en un único proceso de inspección.
• Soporte nativo de protocolos industriales EtherNet/IP, PROFINET, Modbus y MQTT, garantizando conectividad directa con PLCs y entornos de automatización modernos sin middleware adicional.
• Comparte la misma interfaz GoPxL y modelo de datos con los sensores inteligentes Gocator 3D, simplificando el despliegue multitecnología y la formación de operadores en instalaciones que ya trabajan con Gocator 3D.
• Archivo integrado mediante almacenamiento local o FTP, con incrustación de ID de pieza desde entradas PLC o PC, para trazabilidad completa y flujos de trabajo de conformidad directamente desde el sensor.

Kowa FC24M Series - KOWA LM75FC24M | KOWA LM100FC24M

Óptica C-mount de alta resolución para sensores de 24 MP, desde macro hasta infinito

Los modernos sensores de 24 MP con píxeles de 2,5 µm exigen objetivos que mantengan la calidad óptica en todo el rango de trabajo. La serie Kowa FC24M responde a esto con un mecanismo de foco flotante que controla las aberraciones desde distancias cortas hasta infinito. Esto incluye configuraciones macro de hasta 1,0× mediante anillo de aproximación, lo que la convierte en una opción ideal para inspección electrónica, imagen médica, mecánica de precisión y medición 3D de alta exactitud.

• Diseño C-mount de 1,1" con círculo de imagen de 17,6 mm cubre completamente los sensores de 24 MP con píxeles de 2,5 µm, asegurando nitidez en toda la superficie del sensor sin viñeteo.
• El mecanismo de foco flotante estabiliza el rendimiento óptico desde distancias cortas hasta infinito, manteniendo la calidad de imagen constante independientemente de la distancia de trabajo.
• Las variantes macro de 75 mm y 100 mm alcanzan hasta 0,75× de ampliación nativa y 1,0× con anillo de aproximación, permitiendo inspección detallada de pequeños componentes electrónicos y piezas médicas con distancia de trabajo suficiente para iluminación y mecánica.
• Recubrimiento multicapa de banda ancha de 400 a 1000 nm reduce reflejos y destellos mientras mantiene la transmisión hasta el rango NIR, ampliando la compatibilidad con sistemas de iluminación infrarroja.

Neousys POC-915

Computación embebida compacta y sin ventilador para visión e IA en el edge en entornos exigentes

Los sistemas de visión en entornos industriales requieren plataformas de procesamiento capaces de sostener cargas de trabajo continuas, encajar en armarios ajustados y operar de forma fiable en amplios rangos de temperatura, sin la carga de mantenimiento del refrigerado activo. El Neousys POC-915 es un ordenador embebido ultra-compacto para carril DIN, basado en el procesador AMD® Ryzen™ PRO 8640U, que cumple estos requisitos y cuenta con la certificación UL Listing (E511805) — una distinción que pocos ordenadores robustos de esta clase pueden acreditar.

• Certificación UL Listing (E511805) como ordenador industrial robusto: simplifica el cumplimiento normativo para despliegues en el mercado estadounidense y confirma estándares de seguridad verificados de forma independiente.
• Certificación MIL-STD-810H para choque y vibración: construido para resistir las tensiones mecánicas de entornos exigentes, incluidos armarios de control, instalaciones junto a vías y despliegues en vehículos.
• AMD Ryzen PRO 8640U con NPU Ryzen AI integrada (16 TOPS / 31 TOPS totales SoC) permite inferencia IA en el dispositivo para cargas de trabajo de visión sin hardware acelerador adicional, con hasta un 270 % de mejora de rendimiento respecto a las plataformas de la serie POC-500.
• Diseño térmico sin ventilador para operación continua de -25 °C a +70 °C (a 15 W), eliminando partes móviles y reduciendo el mantenimiento en entornos con contaminación y vibración.
• Cuatro puertos GigE con PoE+ (IEEE 802.3at) para conectividad directa de cámaras y sensores, reduciendo la necesidad de inyectores externos y simplificando el cableado en instalaciones con múltiples cámaras y espacio limitado.
• La interfaz de expansión modular MezIO® permite adaptar la configuración de E/S a requisitos específicos de la aplicación, con interfaces serie, E/S digital aislada y conectividad inalámbrica, sin modificar la plataforma base.
  
  

 STEMMER IMAGING Technology Days I EDITION Teledyne

• 15-16 de abril 
• Múnich

Acceso directo a los product managers y expertos técnicos de Teledyne Vision Solutions desde Canadá.

ADVANCED FACTORIES

• 5-7 de mayo
  
• Barcelona, España

Una visión clara de cómo la visión artificial impulsa una fabricación más inteligente a través del control de calidad y la automatización.

INTERPACK / Components 

• 7-13 de mayo
• Düsseldorf, Alemania

Enfoques concretos en soluciones de visión artificial para packaging, inspección y fiabilidad de procesos, con aplicaciones prácticas para mejorar la calidad, la eficiencia y la automatización en entornos de producción exigentes.

360 Tech Industry

• 20-21 de mayo
• Portugal

Visite nuestro stand y descubra cómo la visión artificial impulsa la innovación industrial a través de la automatización, el control de calidad y una producción más fiable.