März TechNews | Makropräzision, KI-Vision & Edge Computing

Allied Vision Alecs

Eine offene Smart Kamera für individuelle KI-Vision ohne externen PC

KI-basierte Bildverarbeitung erfordert in der Regel separate Recheneinheiten, was Kosten, Komplexität und potenzielle Fehlerquellen im Systemaufbau erhöht. Alecs vereint Allied Visions Alvium-Kameraplatform mit einem NVIDIA® Jetson Orin™ System on Module in einem einzigen IP67-Gehäuse und stellt so eine vollständig offene Hardwarebasis für die Entwicklung, den Einsatz und die Skalierung von Vision-Applikationen direkt am Gerät bereit.

• NVIDIA Jetson Orin NX 16 GB (bis zu 100 TOPS) oder Orin Nano 8 GB (bis zu 40 TOPS): Die Wahl des passenden Verarbeitungsmoduls erlaubt es, Rechenleistung und Anforderungen der jeweiligen Applikation in Einklang zu bringen, ohne die Hardwareplattform zu wechseln.
• Verfügbar in 5 MP (Sony IMX548, 81 fps) und 12 MP (Sony IMX545, 40 fps) in Mono und Farbe für ein breites Spektrum an Inspektions- und KI-Aufgaben.
• Linux-basiertes Board Support Package (BSP) auf Basis von Vimba X mit integriertem Recovery-Modus, der die Kamera stets in einen definierten sicheren Zustand zurückführt und so den Wartungsaufwand im Feld reduziert.
• IP67-Gehäuse für -20 °C bis +65 °C mit M12-Industrieverbindern, GigE-Netzwerk, RS-485 und programmierbaren LED-Statusanzeigen, konzipiert für den direkten Einsatz in der Produktion.
• Kompatibel mit Open eVision-Bibliotheken (30-Tage-Test inklusive): schnelle Entwicklung von Objekterkennung, Klassifizierung und Tracking-Applikationen ohne zusätzliche Infrastruktur.

LMI Gocator 2D

Edge-native 2D-Smart Kamera mit KI-Inspektion, ohne PC und ohne Cloud

Für 2D-Inspektionsaufgaben wie Fehlererkennung, OCR, Barcode-Lesen und Messung bringt ein typischer PC-basierter Aufbau Wartungsaufwand und Cybersicherheitsrisiken mit sich. Die Gocator 2D Smart KCamera fasst Sensor, Prozessor und GoPxL-Inspektionssoftware in einer einzigen IP67-zertifizierten Industrieeinheit zusammen, wodurch externe Abhängigkeiten entfallen.

• NVIDIA Orin NX mit Edge-nativer Verarbeitung: Fehlererkennung, Messung, OCR, Barcode-Lesen und Farbinspektion werden direkt am Gerät ausgeführt, ohne PC oder Cloud-Anbindung.
• GoPxL-Software mit browserbasiertem Drag-and-Drop-Workflow, Live-Debugging und Replay-basierter Validierung ermöglicht die Kombination von KI-gestützten Tools und regelbasierter Bildverarbeitung in einem einzigen Inspektionsprozess.
• Native Unterstützung industrieller Protokolle — EtherNet/IP, PROFINET, Modbus und MQTT für direkte Anbindung an SPSen und moderne Automatisierungsumgebungen ohne zusätzliche Middleware.
• Gemeinsame GoPxL-Oberfläche und gemeinsames Datenmodell mit Gocator 3D Smart Sensors vereinfachen den Einsatz mehrerer Technologien und reduzieren den Schulungsaufwand.
• Integrierte Archivierung via lokalem Speicher oder FTP mit Part-ID-Einbettung aus SPS- oder PC-Eingaben unterstützt lückenlose Rückverfolgbarkeit direkt ab dem Sensor.

Kowa FC24M Series - KOWA LM75FC24M | KOWA LM100FC24M

Hochauflösende C-Mount-Optiken für 24-MP-Sensoren von Makro bis Unendlich

Moderne 24-MP-Sensoren mit 2,5-µm-Pixeln erfordern eine hohe Objektivleistung, insbesondere wenn die Bildqualität über einen großen Arbeitsabstandsbereich stabil bleiben muss. Die Kowa FC24M Series begegnet dem mit einem Floating-Focus-Mechanismus, der Aberrationen vom Nahbereich bis Unendlich kontrolliert - inklusive Makrokonfigurationen bis 1,0× Vergrößerung mit Nahaufnahmering - und sich so für Elektronikinspektionen, Bildgebung in medizinischen Anwendungen, Feinmechanik und hochgenaue 3D-Messungen eignet.

• 1,1"-C-Mount-Design mit 17,6-mm-Bildkreis deckt 24-MP-Sensoren mit 2,5-µm-Pixeln vollständig ab und gewährleistet Schärfe über die gesamte Sensorfläche ohne Vignettierung.
• Floating-Focus-Mechanismus stabilisiert die optische Leistung vom Nahbereich bis Unendlich, so dass die Bildqualität unabhängig vom Arbeitsabstand konstant bleibt.
• 75-mm- und 100-mm-Makrovarianten erreichen eine native Vergrößerung von bis zu 0,75× und 1,0× mit einem Nahaufnahmering, wodurch eine detaillierte Inspektion kleiner elektronischer Bauteile und medizinischer Bauteile bei gleichzeitig ausreichendem Arbeitsabstand für Beleuchtung und Mechanik ermöglicht wird.
• Breitband-Mehrschichtvergütung von 400 bis 1000 nm reduziert Reflexe und Streulicht und erhält die Transmission bis in den Nah-Infrarot-Bereich für eine erweiterte Kompatibilität mit NIR-Beleuchtungsaufbauten.

Neousys POC-915

Kompakter lüfterloser Embedded-Computer für Vision und Edge-KI in anspruchsvollen Umgebungen

Vision-Systeme in industriellen Umgebungen benötigen Verarbeitungsplattformen, die Dauerlast bewältigen, in Schaltschränken Platz finden und zuverlässig ohne den Wartungsaufwand aktiver Kühlung über weite Temperaturbereiche laufen. Der Neousys POC-915 ist ein ultra-kompakter, DIN-Schienen-montierbarer Embedded-Computer auf Basis des AMD® Ryzen™ PRO 8640U, der diese Anforderungen erfüllt und das UL-Listing (E511805) trägt - eine Zertifizierung, die kaum ein Rugged-Computer dieser Klasse vorweisen kann.

• UL-Listing (E511805) als robuster Industrie-Computer vereinfacht die Konformitätsnachweise für den US-Markt und belegt unabhängig geprüfte Sicherheitsstandards - eine Zertifizierung, die in dieser Geräteklasse selten ist.
• MIL-STD-810H-Zertifizierung für Schock und Vibration gebaut für mechanisch beanspruchte Umgebungen wie Schaltschränke, Streckenanlagen und Fahrzeugmontagen.
• AMD Ryzen PRO 8640U mit integrierter Ryzen AI NPU (16 TOPS / 31 TOPS gesamt SoC) ermöglicht KI-Inferenz für Vision-Aufgaben direkt am Gerät — ohne zusätzliche Beschleunigerhardware mit bis zu 270 % mehr Leistung gegenüber der POC-500-Serie.
• Lüfterloses Thermaldesign für Dauerbetrieb von -25 °C bis +70 °C (bei 15 W) eliminiert bewegliche Teile und reduziert Wartungsaufwand in Umgebungen, in denen Verschmutzung und Vibration ein Thema sind.
• Vier GigE-Ports mit PoE+ (IEEE 802.3at) ermöglichen direkte Kamera- und Sensoranbindung, reduzieren den Bedarf an externen Einspeisern und vereinfachen die Verkabelung bei mehreren Kameras in platzkritischen Installationen.
• MezIO®-Erweiterungsschnittstelle erlaubt applikationsspezifische I/O-Konfigurationen - serielle Schnittstellen, isolierte Digital-I/O oder Funkkonnektivität - ohne Änderung der Basisplattform.

 STEMMER IMAGING Technology Days I EDITION Teledyne

• 15-16 April 
• München

Sichern Sie sich Ihren Termin mit den Produktmanagern und Technikexperten von Teledyne Vision Solutions aus Kanada und besprechen Ihre individuellen Projekte. Plus: Präsentationen und Demos neuer Produkte & Technologien

ADVANCED FACTORIES

• 5-7 Mai
  
• Barcelona, Spanien

Anschauliche Perspektiven, wie Bildverarbeitung durch Qualitätssicherung und Automatisierung eine intelligentere Fertigung voranbringt.

INTERPACK / Components 

• 7-13 Mai
• Düsseldorf, Deutschland

Auf unserem Stand präsentieren wir Bildverarbeitungslösungen für Verpackung, Inspektion und Prozesssicherheit. On-site Demos zeigen konkrete Ansätze zur Verbesserung von Qualität, Effizienz und Automatisierung.

360 Tech Industry

• 20-21 Mai
• Portugal

Besuchen Sie unseren Stand und erfahren Sie, wie Bildverarbeitung industrielle Innovation durch Automatisierung, zuverlässigere Qualitätskontrolle und eine optimierte Produktion gewährleistet.