

Perfekt aufeinander abgestimmt: DALSA Linea HS2-16K + Xtium3-CLHS PX8 kombinieren einen rückseitig beleuchteten TDI-Sensor mit intelligenter On-Board-Verarbeitung und gewährleisten auch unter schlechten Lichtverhältnissen eine außergewöhnliche Bildqualität und höchsten Durchsatz.
1 MHz Leitungsrate ohne CPU-Overhead
Der Linea HS2-16K erreicht Leitungsraten von 1 Megahertz und liefert 16 Gigapixel pro Sekunde. Der Xtium3-CLHS PX8 verarbeitet diesen enormen Datenstrom mit einem kontinuierlichen Durchsatz von bis zu 12,5 GB/s über PCIe Gen4 x8 und liefert gebrauchsfertige Bilddaten, ohne dass die CPU ausgelastet wird.
Intelligente TDI-Multi-Array-Verarbeitung
Die integrierte Verarbeitung des Framegrabbers führt eine Echtzeit-TDI-Multi-Plane-Summation, Mittelwertbildung und Pixelkorrektur durch, die speziell für die Multi-Array-Sensorarchitektur des Linea HS2 optimiert ist. Konfigurieren Sie für ultrahohe Geschwindigkeit (128 Stufen), hohen Dynamikbereich (128+32 Stufen) oder hohe Füllkapazität (128+128 Stufen).
Vollständige EMI-Immunität bei großen Entfernungen
Zwei Camera-Link-HS-CX4-Anschlüsse unterstützen aktive optische Kabel mit einer Länge von bis zu 100 Metern und vollständiger Immunität gegen elektromagnetische Störungen, wodurch eine zuverlässige Datenerfassung in anspruchsvollen industriellen Umgebungen gewährleistet ist.
Der rückseitig beleuchtete Sensor der Linea HS2 bietet eine optimierte Quanteneffizienz, insbesondere für UV- und blaue Wellenlängen. Mit 16.384 Pixeln bei einer Auflösung von 5 µm und einer konfigurierbaren Verstärkung von 1x bis 10x erfasst das System selbst in lichtarmen Inspektionsszenarien außergewöhnliche Details. Die automatische Korrektur der Linsenabschattung sowie der bidirektionale Betrieb mit On-Chip-Binning bieten zusätzliche Flexibilität für vielfältige Anwendungen.
Prüfen Sie Wafer, Flachbildschirme und hochdichte Verbindungen bei Produktionsgeschwindigkeit, ohne Fehler im Nanometerbereich zu übersehen. Reduzieren Sie die Prüfzeit pro Wafer, verbessern Sie gleichzeitig die Fehlererkennungsrate, senken Sie Ausschussquote und steigern Sie die Produktionseffizienz.
Beschleunigen Sie die Workflows für DNA-Sequenzierung und digitale Pathologie. Führen Sie die gesamte Objektträger-Bildgebung schneller durch und erfassen Sie gleichzeitig die Details, die Pathologen für eine genaue Diagnose benötigen. Steigern Sie den Labordurchsatz, ohne zusätzliche Geräte anzuschaffen.
Passen Sie sich der Geschwindigkeit der Produktionslinie an, ohne dabei Inspektionsengpässe zu verursachen. Erkennen Sie Fehler in Echtzeit über alle Fertigungsprozesse, um sofortige Korrekturmaßnahmen zu ermöglichen. So vermeiden Sie es, Qualitätsprobleme erst später zu entdecken.




Unsere Spezialisten für industrielle Bildverarbeitung kombinieren jahrzehntelange Erfahrung mit umfassendem Systemwissen, um Sie bei Ihrer Entwicklung zu unterstützen. Von der Komponentenauswahl bis zur Systemvalidierung helfen wir Ihnen, Ihre Ziele zu erreichen.
Services auf Komponentenebene für sofortige Betriebsbereitschaft – Professionelle Montage-, Konfigurations- und Integrationsdienstleistungen.
Technisches Fachwissen und Beratung für optimierte Leistung – Kompetente technische Beratung, Machbarkeitstests und Systemoptimierung.
Maßgeschneiderte Entwicklung und Anwendung für individuelle Anforderungen – Gemeinsame Projektqualifizierung, technisches Design und Entwicklung.
Die Linea HS2-16K erreicht eine branchenführende Zeilenrate von 1 MHz mit einem Durchsatz von 16 Gigapixeln pro Sekunde. Ihr rückseitig beleuchteter (BSI) TDI-Sensor bietet eine hervorragende Empfindlichkeit bei schlechten Lichtverhältnissen. Die Multi-Array-Architektur ermöglicht je nach Anwendungsanforderungen eine Konfiguration für extrem hohe Geschwindigkeit, einen hohen Dynamikbereich oder eine hohe Füllkapazität.
Der Xtium3-CLHS PX8 wurde speziell für die außergewöhnliche Bandbreite der Linea HS2 entwickelt. Er bietet einen nachhaltigen Durchsatz von bis zu 12,5 GB/s ohne CPU-Overhead und verfügt über eine integrierte Verarbeitung für die Echtzeit-TDI-Multi-Plane-Summation und Pixelkorrektur. Für die volle 16K-Auflösung bei 1 MHz sind zwei Xtium3-CLHS PX8-Framegrabber erforderlich, um den gesamten Datenstrom von 144,4 Gbit/s zu erfassen.
Halbleiterwafer-Inspektion, Flachbildschirmherstellung, Inspektion von hochdichten Verbindungen, DNA-Sequenzierung, digitale Pathologie und alle Hochgeschwindigkeitsinspektionen, die eine außergewöhnliche Bildqualität unter schwierigen Lichtbedingungen erfordern. Das System zeichnet sich dort aus, wo Zeilenraten von über 500 kHz erreicht werden und die Anforderungen an die Auflösung kritisch sind.
Ja. Die Linea HS2-16K behält die gleiche Auflösung, Pixelgröße, Optik, Befestigungsmechanik und Verkabelung wie die Linea HS bei und bietet einen einfachen Upgrade-Pfad für 2,5-fach höhere Geschwindigkeiten, ohne dass Sie Ihr Inspektionssystem neu konstruieren müssen.
Die doppelten Camera Link HS CX4-Anschlüsse unterstützen aktive optische Kabel (AOCs) mit einer Länge von bis zu 100 Metern und vollständiger EMI-Immunität. Aktive optische Übertragungskabel mit erweiterter Reichweite für Camera Link HS-Kabel (CL-HS AOC) sind in Standardausführungen und Ausführungen mit hochflexiblen Schleppketten erhältlich.
Für dieses System sind zwei primäre SDKs verfügbar. Sapera LT (Version 8.7 oder höher) von Teledyne DALSA bietet native Unterstützung mit der grafischen Benutzeroberfläche von CamExpert für die Konfiguration und die Überwachung der Trigger-to-Image-Zuverlässigkeit (T2IR). Common Vision Blox (CVB) von STEMMER IMAGING bietet umfassende Hardware-Unterstützung für die Camera Link HS-Erfassung mit fortschrittlichen Bildverarbeitungsbibliotheken und optimierten Erfassungs-Workflows. Diese beschleunigen die Entwicklung vom Prototyp bis zur Produktion.
Der Sensor verfügt über mehrere TDI-Arrays (128+128+32 Stufen), die unabhängig voneinander konfiguriert werden können. Im Ultra-Hochgeschwindigkeitsmodus werden 128 Stufen für maximalen Durchsatz genutzt. Der Modus mit hohem Dynamikbereich kombiniert 128+32 Stufen für einen verbesserten Kontrast. Der Modus mit hoher Füllkapazität nutzt 128+128 Stufen für eine verbesserte Empfindlichkeit. Der Xtium3-Framegrabber führt eine Echtzeitverarbeitung durch, um die Arrays entsprechend zu kombinieren.
Benötigt wird ein leistungsstarker Industrie-PC mit PCIe Gen4 x8-Steckplätzen (zwei Steckplätze für volle 16K-Auflösung), ausreichender Rechenleistung für Ihre Anwendungssoftware sowie ausreichendem Speicherplatz für die Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung. Die Zero-CPU-Overhead-Architektur des Xtium3 reduziert den Verarbeitungsaufwand im Vergleich zu herkömmlichen Framegrabbern.
Das Modell H2-HM-16k100H-00-B ist für monochrome Bilder mit wählbarer 8- oder 10-Bit-Ausgabetiefe optimiert. Der rückseitig beleuchtete Sensor bietet eine optimierte Quanteneffizienz über das gesamte Spektrum, insbesondere für UV- und blaue Wellenlängen.
Die Kamera verfügt über eine M90x1-Objektivfassung. Empfohlen werden Objektive mit fester Brennweite, die für einen Pixelabstand von 5 µm und eine lineare Auflösung von 16K optimiert sind. Unsere Spezialisten beraten Sie gerne bei der Auswahl des optimalen Objektivs für Ihre Anforderungen hinsichtlich Arbeitsabstand und Sichtfeld.
Zeilenkameras bieten eine überlegene Leistung für die kontinuierliche Bahninspektion. Im Vergleich zu Flächenkameras mit hoher Bildrate bieten sie eine unbegrenzte Bildlänge, gleichbleibende Lichtverhältnisse und geringere Datenmengen. Die Zeilenrate von 1 MHz der Linea HS2 ermöglicht Inspektionsgeschwindigkeiten, die bei Flächenkameras unrealistisch hohe Bildraten erfordern würden, während gleichzeitig eine Auflösung von 16K beibehalten wird.
Unsere Engineering Services bieten fachkundige Beratung und Machbarkeitstests, um die Systemleistung in Ihrer Anwendung zu validieren. Die Assembly Services bieten professionelle Montage von Kameraobjektiven, Fokussierung und intrinsische Kalibrierung. Der technische Support umfasst Unterstützung bei der Konfiguration, Parameteroptimierung und Fehlerbehebung.