

Nesta edição:
Na STEMMER IMAGING, estamos ansiosos para conhecê-lo pessoalmente e conversar sobre o seu projeto de visão de máquina. O seu objetivo é a nossa direção. Independentes de fabricante e com a experiência de inúmeros projetos concluídos com sucesso, encontramos a solução que melhor atende às suas necessidades.
Linhas de impressão, PCB e semicondutores precisam cada vez mais de maior resolução e taxa de quadros sem abrir mão da sensibilidade à luz. A Vieworks VCS-14MX2 preenche essa lacuna, desenvolvida para tarefas de inspeção exigentes nas versões mono ou colorida.
Integradores e fabricantes de equipamentos (OEMs) que desenvolvem sistemas de imageamento, posicionamento e medição de precisão precisam de módulos a laser que se adaptem a diferentes aplicações sem exigir um redesenho mecânico. A ZM18-V amplia a consolidada plataforma ZM18 da Z-LASER com uma faixa de comprimento de onda mais ampla para aplicações de visão computacional.
A inspeção de semicondutores costuma ocorrer em condições de luz limitada, nas quais adicionar iluminação não é uma opção. A família Linea HS2 agora conta com dois novos modelos: a HS2-HM-16K100T-00-B adiciona um quarto array de pixels para as aplicações de semicondutores com menos luz, e a HS2-HM-08K100H-00-B traz resolução de 8k para linhas que não precisam dos 16k completos.
Sensores de grande formato precisam de lentes compatíveis com o tamanho do sensor, o pitch de pixel e a ampliação da aplicação, não de um suporte genérico que simplesmente encaixa. A ZIRCONIA é a família de lentes de line scan da Schneider-Kreuznach, desenvolvida especificamente para imagem de alta resolução com sensores grandes.
Nem toda tarefa de inspeção precisa da mesma resolução de sensor ou do mesmo poder de processamento embarcado, mas toda linha precisa de detecção de defeitos 2D confiável. A LMI Technologies está ampliando a linha Gocator 2D com quatro novos modelos, previstos para o final do Q4 de 2026.
A automação robótica e a visão de máquina trabalham cada vez mais lado a lado nas linhas de produção, mas a maioria dos eventos ainda trata os dois temas separadamente. O Supreme Cobot & Automation Day reúne ABB, PILZ, STEMMER IMAGING, SCHMALZ e ZIMMER em um dia técnico no Instituto Tecnológico de Aragón.
As operações de intralogística dependem cada vez mais de robôs colaborativos, mas a automação só funciona de forma confiável quando o robô consegue enxergar e verificar o que está manuseando. O WeAreCobots Logistics País Vasco reúne STEMMER IMAGING e Universal Robots para um dia dedicado à automação flexível e segura da cadeia de suprimentos.
Até 338 fps na resolução máxima de 4.608 × 3.072 (14 MP) por meio de uma interface CoaXPress 2.0 de quatro canais.
Ele está sendo lançado com 15 variantes em sete comprimentos de onda que variam de 405 nm a 830 nm.
Sim. O ZM18-V utiliza o mesmo projeto mecânico, suportes e roteamento de cabos que o M18S3, portanto, pode ser instalado diretamente sem qualquer alteração no projeto do suporte.
As variantes da Schneider-Kreuznach ZIRCONIA XL de 82 mm, que são otimizadas para o formato 16k/5 µm.
A ZIRCONIA é otimizada para pixels de 5 µm e oferece círculos de imagem que variam de 62,5 mm a 82 mm em sete ampliações, de 0,1x a 2,0x.
Quatro: dois modelos de 5 MP (1051-M/C) e dois modelos de 12 MP (1121-M/C), ambos baseados no Jetson Orin Nano.