

En esta edición:
En STEMMER IMAGING estamos deseando conocerle en persona y hablar sobre su proyecto de visión artificial. Su objetivo marca nuestro rumbo. Independientes de fabricante y con la experiencia de innumerables proyectos completados con éxito, encontramos la solución que mejor se adapta a sus necesidades.
Las aplicaciones de inspección en líneas de impresión, placas de circuito impreso (PCB) y semiconductores necesitan cada vez mayor resolución y velocidad de fotogramas sin sacrificar la sensibilidad a la luz. La Vieworks VCS-14MX2 cubre esa necesidad y está diseñada para tareas de inspección exigentes en versión monocromática o color.
Los integradores y fabricantes de equipos (OEM) que desarrollan sistemas de imagen, posicionamiento y medición de precisión necesitan módulos láser que se adapten a diferentes aplicaciones sin obligar a un rediseño mecánico. La ZM18-V amplía la plataforma ZM18, ya consolidada, de Z-LASER con un rango de longitud de onda más amplio para aplicaciones de visión artificial.
La inspección de semiconductores suele producirse en condiciones de luz limitada, donde añadir iluminación no es una opción. La familia Linea HS2 incorpora ahora dos nuevos modelos: la HS2-HM-16K100T-00-B añade un cuarto array de píxeles para las aplicaciones de semiconductores con menos luz, y la HS2-HM-08K100H-00-B lleva la resolución de 8k a líneas que no necesitan los 16k completos.
Los sensores de gran formato necesitan objetivos específicamente diseñados para su tamaño, el paso de píxel y el aumento de la aplicación, no un soporte genérico que simplemente encaje. ZIRCONIA es la familia de objetivos de escaneo lineal de Schneider-Kreuznach, desarrollada específicamente para imagen de alta resolución con sensores grandes.
No todas las tareas de inspección necesitan la misma resolución de sensor o potencia de procesamiento integrada, pero toda línea necesita una detección de defectos 2D fiable. LMI Technologies amplía la gama Gocator 2D con cuatro nuevos modelos, disponibles a finales del cuarto trimestre de 2026.
La automatización robótica y la visión artificial trabajan cada vez más de la mano en las líneas de producción, aunque la mayoría de los eventos siguen tratándolas por separado. Supreme Cobot & Automation Day reúne a ABB, PILZ, STEMMER IMAGING, SCHMALZ y ZIMMER en una jornada técnica en el Instituto Tecnológico de Aragón.
Las operaciones de intralogística confían cada vez más en robots colaborativos, pero la automatización solo funciona de forma fiable cuando el robot puede ver y verificar lo que manipula. WeAreCobots Logistics País Vasco reúne a STEMMER IMAGING y Universal Robots para una jornada dedicada a la automatización flexible y segura de la cadena de suministro.
Hasta 338 fps a la resolución máxima de 4.608 × 3.072 (14 MP) a través de una interfaz CoaXPress 2.0 de cuatro canales.
Se lanza al mercado con 15 variantes que abarcan siete longitudes de onda, que van desde los 405 nm hasta los 830 nm.
Sí. El ZM18-V utiliza el mismo diseño mecánico, los mismos soportes y el mismo tendido de cables que el M18S3, por lo que puede instalarse directamente sin necesidad de rediseñar el soporte.
Las variantes del Schneider-Kreuznach ZIRCONIA XL de 82 mm, que están optimizadas para el formato 16k/5 µm.
La ZIRCONIA está optimizada para píxeles de 5 µm y ofrece círculos de imagen que van desde los 62,5 mm hasta los 82 mm en siete aumentos, desde 0,1x hasta 2,0x.
Cuatro: dos modelos de 5 MP (1051-M/C) y dos de 12 MP (1121-M/C), ambos basados en el Jetson Orin Nano.