TechNews  #09 2026

 

Hochgeschwindigkeit, mehr Wellenlängen, neue Zeilenkamera-Optionen

 

In dieser Ausgabe:

 

  • VISION 2026 - Der Countdown für die VISION 2026 läuft!
  • Vieworks VCS-14MX2 – 14 Megapixel oder 338 fps. Die meisten Kameras zwingen zur Wahl.
  • Z-Laser ZM18-V – gleiche Halterung, mehr Konfigurationsoptionen
  • Teledyne DALSA Linea HS2 – 8k oder 16k Auflösung, beides bis zu 1 MHz
  • Schneider-Kreuznach ZIRCONIA – hochauflösende Zeilenkamera-Objektive für Leistung und Wirtschaftlichkeit
  • LMI Gocator 2D – vier neue Modelle, passend dimensionierte KI-Inferenz
  • Unsere Herbst-Events – SIANE, Supreme Cobot Day, WeAreCobots und Scanautomatic
STEMMER IMAGING at VISION 2026STEMMER IMAGING at VISION 2026

VISION 2026

Der Countdown für die VISION 2026 läuft!

 

Wir von STEMMER IMAGING freuen uns darauf, Sie persönlich zu treffen und mit Ihnen über Ihr individuelles Machine-Vision-Projekt zu sprechen. Ihr Ziel ist unsere Richtung. Herstellerunabhängig und mit der Erfahrung aus unzähligen erfolgreich realisierten Projekten finden wir die Lösung, die optimal zu Ihren Anforderungen passt.

 

  • The Evening Club: 7. Oktober, ab 16:00 Uhr – ein Abend für Kunden, Partner und Freunde im Hotel Mövenpick Stuttgart Messe & Congress.
  • Conference Talk: 6. Oktober, 13:40–14:00 Uhr – „Secure Design for Long-Lived Machine Vision Systems“ mit Luis Lopez.
  • Persönlichen Termin vereinbaren: Treffen Sie das STEMMER IMAGING-Team auf der VISION 2026.

Vieworks VCS-14MX2 Kamera

14 Megapixel oder 338 fps – ohne Kompromiss.

 

Print-, Leiterplatten- und Halbleiterlinien sind auf höhere Auflösung und Bildrate angewiesen, ohne Abstriche bei der Lichtempfindlichkeit zu machen. Die Vieworks VCS-14MX2 erfüllt diese Anforderungen und ist für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben in Mono- oder Farbversion ausgelegt.

 

  • 14 MP, BSI-Technologie: Der BSI-Sensor mit 4.608 × 3.072 Pixeln und 5,5 µm Pixelgröße behält die Lichtempfindlichkeit, die frontseitig beleuchtete Sensoren bei dieser Auflösung verlieren.
  • 338 fps bei voller Auflösung: Vierkanal-CoaXPress 2.0 erreicht bis zu 50 Gbit/s und bis zu 21.037 fps bei 32 Zeilen im Partial-Scan-Modus.
  • Global Shutter, vollständig korrigiert: DSNU-, PRNU- und Flat-Field-Korrektur halten die Bildgenauigkeit über den gesamten Sensor und reduzieren Fehlausschuss.
  • Zwei Kühloptionen, eine Spezifikation: Sowohl die lüftergekühlte als auch die Kühlkörper-Variante arbeiten von 0 bis 40 °C – das Gehäusekonzept entscheidet, nicht die Kamera.
Vieworks VCS-14MX2 CameraVieworks VCS-14MX2 Camera
Z-LASER ZM18-V Laser IlluminationZ-LASER ZM18-V Laser Illumination

Z-LASER ZM18-V Laserbeleuchtung

Derselbe Formfaktor. Mehr Flexibilität für die Bildverarbeitung.

 

Anlagenbauer und OEMs, die Systeme für Bildverarbeitung, Positionierung und Präzisionsmesstechnik entwickeln, benötigen Lasermodule, die sich an unterschiedliche Anwendungen anpassen lassen, ohne eine mechanische Neukonstruktion zu erfordern. Die ZM18-V erweitert die bewährte ZM18-Plattform von Z-LASER um einen breiteren Wellenlängenbereich für Bildverarbeitungsanwendungen.

 

  • Wellenlängenbereich von 405 bis 830 nm: Für Inspektion, Defekterkennung und Ausrichtung über unterschiedliche Materialien und Kameraempfindlichkeiten hinweg.
  • Öffnungswinkel von 20°, 30°, 45° oder 60°: Weitere Winkel sind auf Anfrage erhältlich, sodass sich die Strahlgeometrie an die Anwendung anpassen lässt.
  • Bewährter M18-Formfaktor und vierpoliger M12-Steckverbinder: Unterstützt die Einbindung in bestehende Systeme bei gleichzeitigem Erhalt etablierter mechanischer und elektrischer Schnittstellen.
  • Fest- oder manueller Fokus, bis zu 170 mW und IP67-Schutz: Optionen für unterschiedliche Arbeitsabstände und anspruchsvolle industrielle Umgebungen.

Teledyne DALSA Linea HS2

Ein zusätzliches Pixelarray. Ein Argument weniger für schwaches Licht.

 

Halbleiterinspektion läuft häufig unter lichtbegrenzten Bedingungen, in denen eine zusätzliche Beleuchtung nicht möglich ist. Die Linea-HS2-Familie wird jetzt um zwei neue Modelle ergänzt: Die HS2-HM-16K100T-00-B fügt ein viertes Pixelarray für die dunkelsten Halbleiteranwendungen hinzu, die HS2-HM-08K100H-00-B bringt 8k-Auflösung für Applikationen, die nicht die volle 16k-Auflösung benötigen.

 

  • 8k oder 16k Auflösung, bis zu 1 MHz: Deckt beide Formate mit voller Zeilenrate ab, sodass eine Plattform mehrere Inspektionsstufen bedient.
  • Dual-CLHS-Schnittstelle, 16 GB/s: Bewährte Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung hält mit schnell laufenden Linien Schritt, ohne Bilder zu verlieren.
  • Multi-Array-Konfigurationen: Je nach Anwendung lassen sich Dynamikbereich oder Empfindlichkeit priorisieren.
  • Intelligente Shading-Korrektur und On-Chip-Binning: Korrigiert Unregelmäßigkeiten direkt in der Kamera und passt die Auflösung ohne zusätzliche Prozessschritte an die Geschwindigkeit an.
Teledyne DALSA Linea HS2Teledyne DALSA Linea HS2
Schneider-Kreuznach ZIRCONIASchneider-Kreuznach ZIRCONIA

Schneider-Kreuznach ZIRCONIA

Hochauflösende Zeilenscan-Objektive, die Leistung und Wirtschaftlichkeit verbinden.

 

Großformatige Sensoren erfordern Objektive, die auf Sensorgröße, Pixelabstand und Abbildungsmaßstab der Anwendung abgestimmt sind. ZIRCONIA ist die Zeilenscan-Objektivserie von Schneider-Kreuznach, die speziell für hochauflösende Bildverarbeitung mit großen Sensoren entwickelt wurde.

 

  • 62,5 bis 82 mm Bildkreise, 5 µm Pixel: Sieben Abbildungsmaßstäbe von 0,1x bis 2,0x decken ein breites Anwendungsspektrum ab, darunter Display-, Leiterplatten- und AOI-Inspektion.
  • 82-mm-XL-Variante für 16k/5-µm-Zeilensensoren: Unterstützt unter anderem den Teledyne DALSA Linea HS2 16k. Der erweiterte Bildkreis deckt größere Zeilenscan-Formate innerhalb derselben Objektivfamilie ab.
  • V48-Halterung und Best-Azimut-Markierung: Verlängerungstuben, Fokussierhalterungen und Kameraadapter vereinfachen die Implementierung in unterschiedlichen Aufbauten.
  • Dedizierte 2,0x-XL-Strahlteiler-Version: Unterstützt Anwendungen mit koaxialer Beleuchtung über einen integrierten Strahlteiler.

LMI Gocator 2D

Vier neue Modelle. KI-Inferenz in der passenden Größe.

 

Nicht jede Inspektionsaufgabe benötigt dieselbe Sensorauflösung oder Onboard-Rechenleistung, jedoch braucht jede Linie zuverlässige 2D-Fehlererkennung. LMI Technologies erweitert die Gocator-2D-Reihe um vier neue Modelle, die Ende Q4 2026 verfügbar sind.

 

  • 5 MP oder 12 MP, Mono oder Farbe: Die Sensorauflösung lässt sich an Bauteilgröße und Fehlerklasse anpassen.
  • Integrierte Orin-Nano-KI-Inferenz: On-Device-Deep-Learning für Anwendungen, die nicht die volle Leistung des Orin NX erfordern.
  • IP67 und Global Shutter: Ausgelegt für Waschdown- und staubige Produktionsumgebungen.
  • Highspeed-GigE und Onboard-Speicher: Trigger- und Blitzsteuerung vereinfachen die Vorbereitung, bevor die Implementierung überhaupt beginnt.
LMI Gocator 2DLMI Gocator 2D

SIANE 2026

Unterschiedliche Anwendungen brauchen unterschiedliche Sichtweisen.

 

Industrielle Inspektion, 3D-Robotik und fortschrittliche Sensorik stellen jeweils unterschiedliche Anforderungen an ein Bildverarbeitungssystem. Auf der SIANE 2026 zeigt STEMMER IMAGING vier anwendungsorientierte Applikationen, die veranschaulichen, wie sich der passende Bildverarbeitungsansatz aus dem ableitet, was die Anwendung sehen, messen oder erkennen muss.

 

  • Vier Live-Demonstrationen: Industrielle Inspektion, 3D-Inspektion und Automatisierung, 3D-Objekthandling sowie fortschrittliche Sensorik.
  • Anwendung im Fokus: Spezialisten übersetzen die jeweilige Bildverarbeitungsanforderung in die passende Kombination aus Kamera, Optik, Beleuchtung, Verarbeitung und Software.
  • Herstellerunabhängig: Ein breites Portfolio zeigt, was am besten zur Anwendung passt.
  • Austausch mit dem Team: Fragen zu Qualitätsinspektion, Automatisierung, Maschinenbau oder Robotik lassen sich direkt vor Ort besprechen.
  • Termin und Ort: 13.–15. Oktober 2026, MEETT, Toulouse, Frankreich, Stand B65.
STEMMER IMAGING at SIANE 2026 MEETT Toulouse | France, 3-15 October 2026STEMMER IMAGING at SIANE 2026 MEETT Toulouse | France, 3-15 October 2026
STEMMER IMAGING at Scanautomatic 2026 | 20–22 October 2026, Svenska Mässan, GothenburgSTEMMER IMAGING at Scanautomatic 2026 | 20–22 October 2026, Svenska Mässan, Gothenburg

Scanautomatic 2026

Ein Partner für Bildverarbeitung, jede Anwendung auf der Messefläche.

 

Industrieautomation reicht von einzelnen Komponenten bis zu kompletten Produktionssystemen. STEMMER IMAGING AB ist bei der führenden Automatisierungs- und Digitalisierungsmesse der Region vertreten.

 

  • Herstellerunabhängiges Portfolio: Kameras, Optik, Beleuchtung und Software, abgestimmt auf die jeweilige Anwendung.
  • Anwendungsexpertise vor Ort: Austausch mit Spezialisten zu Inspektions-, Robotik- oder Automatisierungsprojekten für die jeweilige Produktionslinie.
  • Termin und Ort: 20.–22. Oktober 2026, Svenska Mässan, Göteborg, Schweden.

FAQ

Welche Bildrate erreicht die Vieworks VCS-14MX2?

Bis zu 338 fps bei voller Auflösung von 4.608 × 3.072 (14 MP) über eine vierkanalige CoaXPress 2.0-Schnittstelle.

Welche Wellenlängen deckt der Z-Laser ZM18-V ab?

Er wird mit 15 Varianten in sieben Wellenlängen von 405 nm bis 830 nm auf den Markt gebracht.

Passt der Z-Laser ZM18-V in vorhandene M18S3-Halterungen?

Ja. Der ZM18-V übernimmt das mechanische Design, die Halterungen und die Kabelführung des M18S3, sodass er sich ohne Neugestaltung der Halterung direkt einbauen lässt.

Welches Objektiv passt zur Teledyne DALSA Linea HS2 16k-Kamera?

Die Schneider-Kreuznach ZIRCONIA XL 82-mm-Varianten, die für das 16k-/5-µm-Format optimiert sind.

Welche Pixelgröße und welchen Bildkreis deckt das Schneider-Kreuznach ZIRCONIA ab?

Das ZIRCONIA ist für 5-µm-Pixel optimiert und bietet Bildkreise von 62,5 mm bis 82 mm bei sieben Vergrößerungen von 0,1x bis 2,0x.

Wie viele neue Gocator-2D-Modelle hat LMI Technologies auf den Markt gebracht?

Vier: zwei 5-MP-Modelle (1051-M/C) und zwei 12-MP-Modelle (1121-M/C), die beide auf dem Jetson Orin Nano basieren.