Bildverarbeitung - Elektronik, Halbleiter und Solar

ELEKTRONIKINDUSTRIE

Fehlererkennung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision

Inspektion in der Elektronik-
industrie
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Fehler frühzeitig und zuverlässig erkennen

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Elektronik, Halbleiter und Solar

Hohe Produktionsgeschwindigkeit und garantierte Qualität sind entscheidende Kriterien bei der Wafer-​Fertigung und der Leiterplatten-Inspektion. Führende Hersteller vertrauen hier auf die schnellsten und hochauflösendsten Kameras am Markt - und auf STEMMER IMAGING.

Neue leistungsstarke 5-Megapixel-Objektive von Ricoh

14.03.2019

Ricoh erweitert sein aktuelles Sortiment an 5-Megapixel-Objektiven für Sensorgrößen bis 2/3” mit der neuen FL-CC-MX-Serie. Die leistungsstarken Objektive mit Brennweiten von 12 und 16 mm liefern hochauflösende, kontrastreiche Bilder mit geringer Verzeichnung über den gesamten Sensor und gewährleisten präzise Messungen von der Mitte bis zum Bildrand.

Intelligente Infrarot-Wärmebildkamera - bereit für Industrie 4.0

27.02.2019

Die industriellen Infrarotkameras der neuen IRSX-Serie von Automation Technology wurden entwickelt, um den Einsatz von Wärmebildtechnik in Industrie 4.0-Anwendungen zu erleichtern. Die kompakten, robusten Kameras sind vollständig in sich geschlossen und verfügen über eine Vielzahl industrieller Schnittstellen zur direkten Kommunikation mit Automatisierungs- und Steuerungsgeräten. Dazu gehört OPC-UA, ein plattformunabhängiger, offener Standard für die Machine-to-Machine-Kommunikation, der sich ideal für Industrie 4.0 eignet.

Hochleistungsobjektive für den Einsatz mit 1,1”-Sensoren

17.01.2019

Die neue Fujinon-Serie CF-ZA-1S wurde speziell für den Einsatz in hochpräzisen Inspektions- und Messanwendungen entwickelt. Die ultrahochauflösenden Objektive sind für alle gängigen Bildverarbeitungskameras mit 1,1"-Sensoren und einem Pixelabstand von 2,5 µm (entspricht 23 Megapixel) konzipiert. Die neuen Modelle bieten Brennweiten von 8 bis 50 mm, so dass für jede Anwendung das passende Objektiv zur Verfügung steht.

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Automobilindustrie: Zuverlässige Platinenbestückung

24.01.2019

Ein neuer Ansatz zur Überprüfung von Montageprozessen bei der manuellen Leiterplattenbestückung hat bei einem Hersteller von Platinen für Car-Audiosysteme für einen deutlichen Qualitätssprung gesorgt. Ein in sich geschlossenes Kamerasystem garantiert die fehlerfreie Bestückung von Platinen mit fast 50 Komponenten, bevor diese weiterverarbeitet werden.

Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen

21.06.2018

Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.

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