Bildverarbeitung - Elektronik, Halbleiter und Solar

ELEKTRONIKINDUSTRIE

Fehlererkennung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision

Elektronik, Halbleiter und Solar

Hohe Produktionsgeschwindigkeit und garantierte Qualität sind entscheidende Kriterien bei der Wafer-​Fertigung und der Leiterplatten-Inspektion. Führende Hersteller vertrauen hier auf die schnellsten und hochauflösendsten Kameras am Markt - und auf STEMMER IMAGING.

‘Human Assistance’-Kamera verbessert manuelle Montageprozesse

02.11.2018

Die Ricoh SC-10 wurde entwickelt, um sowohl Montageanweisungen für den Anwender bereitzustellen als auch zu überprüfen, ob jeder Arbeitsschritt korrekt ausgeführt wurde. Das einfach zu bedienende, in sich geschlossene Kamera-Inspektionssystem, das in Japan bereits in vielen verschiedenen Fertigungsumgebungen erfolgreich im Einsatz ist, ist ab sofort in Europa exklusiv bei STEMMER IMAGING erhältlich.

Neue hochperformante C-Mount-Objektive - ZEISS Dimension

17.09.2018

Die neue Dimension-Objektivreihe von Zeiss wurde für präzise High-End-Anwendungen entwickelt, bei denen Verzeichnungen, Vignettierungen und Farbabweichungen minimiert werden müssen. Diese neuen Objektive wurden speziell für C-Mount-Kameras entwickelt und liefern kontrastreiche, gestochen scharfe Bilder, selbst bei maximaler Blende. Sie sind nahezu verzeichnungsfrei über den gesamten Bereich der Sensoren bis zu 4/3" und können Pixelgrößen bis zu 2 μm auflösen.

Zuwachs für die Apex-Familie von JAI

08.06.2018

JAI hat seine Apex-Serie um fünf neue Modelle erweitert: Die prismenbasierten 3-CMOS-Farbflächenkameras sind ab sofort in einer 3,2- und einer 1,6-Megapixel-Version erhältlich. Beide Varianten bieten PMCL-, USB3-Vision- und GigE-Vision-Schnittstellen.

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Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen

21.06.2018

Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.

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