Bildverarbeitung - Elektronik, Halbleiter und Solar

ELEKTRONIKINDUSTRIE

Fehlererkennung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision

Elektronik, Halbleiter und Solar

Hohe Produktionsgeschwindigkeit und garantierte Qualität sind entscheidende Kriterien bei der Wafer-​Fertigung und der Leiterplatten-Inspektion. Führende Hersteller vertrauen hier auf die schnellsten und hochauflösendsten Kameras am Markt - und auf STEMMER IMAGING.

Zuwachs für die Apex-Familie von JAI

08.06.2018

JAI hat seine Apex-Serie um fünf neue Modelle erweitert: Die prismenbasierten 3-CMOS-Farbflächenkameras sind ab sofort in einer 3,2- und einer 1,6-Megapixel-Version erhältlich. Beide Varianten bieten PMCL-, USB3-Vision- und GigE-Vision-Schnittstellen.

Neue LED-Balken- und Spot-Beleuchtungen für den SWIR-Bereich

06.06.2018

Die flexibel erweiterbaren LXE300-Balkenbeleuchtungen (Direct Connect und Connect-a-Light), Prox-Spotlights und Brick-Spotlights für die industrielle Bildverarbeitung von Smart Vision Lights sind ab sofort auch für den kurzwelligen Infrarotbereich (SWIR) verfügbar. Das eröffnet eine Vielzahl an Anwendungsmöglichkeiten, die sich mit sichtbarem Licht nicht realisieren ließen.

86-Megapixel-Kamera: Bildverarbeitung mit höchster Auflösung

20.02.2018

Die neuen Farb- und Monochrom-Modelle der Falcon4-Kamerareihe von Teledyne DALSA bieten eine herausragende Auflösung von 86 Megapixel bei hohen Bildraten von 16 Bildern pro Sekunde. Ihr CMOS-Sensor verfügt über mehr Pixel (10720 × 8064) als 40 HD-Bildschirme und ermöglicht so eine nahtlose und detailreiche Prüfung sehr großer Bereiche.

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Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen

21.06.2018

Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.

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