Bildverarbeitung - Elektronik, Halbleiter und Solar

ELEKTRONIKINDUSTRIE

Fehlererkennung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision

Inspektion in der Elektronik-
industrie
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Fehler frühzeitig und zuverlässig erkennen

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Elektronik, Halbleiter und Solar

Hohe Produktionsgeschwindigkeit und garantierte Qualität sind entscheidende Kriterien bei der Wafer-​Fertigung und der Leiterplatten-Inspektion. Führende Hersteller vertrauen hier auf die schnellsten und hochauflösendsten Kameras am Markt - und auf STEMMER IMAGING.

Hochauflösende trilineare Farbkamera für kosteneffiziente Integration

10.09.2019

Die trilineare Farbkamera Piranha4 8k von Teledyne DALSA bietet eine hervorragende Farbbildqualität zu einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis. Dafür sorgt der neueste trilineare CMOS-Sensor von Teledyne e2v mit seiner Auflösung von 8k. Eine unabhängige Belichtungssteuerung pro Farbkanal, gewährleistet eine gleichmäßige Bildhelligkeit, während eine erweiterte GenICam- oder ASCII-Befehl-konforme Schnittstelle die Einrichtung und Steuerung der Kamera sowie die Integration in Subsysteme oder OEM-Lösungen erleichtert. Anwendungsgebiete sind unter anderem die Druckinspektion sowie die Prüfung von Leiterplatten, Elektronikkomponenten, Folien und anderen großformatigen Bahnwaren.

Neue leistungsstarke 5-Megapixel-Objektive von Ricoh

14.03.2019

Ricoh erweitert sein aktuelles Sortiment an 5-Megapixel-Objektiven für Sensorgrößen bis 2/3” mit der neuen FL-CC-MX-Serie. Die leistungsstarken Objektive mit Brennweiten von 12 und 16 mm liefern hochauflösende, kontrastreiche Bilder mit geringer Verzeichnung über den gesamten Sensor und gewährleisten präzise Messungen von der Mitte bis zum Bildrand.

Intelligente Infrarot-Wärmebildkamera - bereit für Industrie 4.0

27.02.2019

Die industriellen Infrarotkameras der neuen IRSX-Serie von Automation Technology wurden entwickelt, um den Einsatz von Wärmebildtechnik in Industrie 4.0-Anwendungen zu erleichtern. Die kompakten, robusten Kameras sind vollständig in sich geschlossen und verfügen über eine Vielzahl industrieller Schnittstellen zur direkten Kommunikation mit Automatisierungs- und Steuerungsgeräten. Dazu gehört OPC-UA, ein plattformunabhängiger, offener Standard für die Machine-to-Machine-Kommunikation, der sich ideal für Industrie 4.0 eignet.

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Intelligente 3D-Bildverarbeitungssysteme mit direkter Roboteranbindung

28.08.2019

Der Einsatz von kleinen bis mittelgroßen kollaborativen Robotern, sogenannten Cobots, in der industriellen Automatisierung nimmt rapide zu. Viele dieser Anwendungen sind Pick-and-Place-Aufgaben, bei denen das Robotersystem Bildverarbeitung benötigt, um die Produktionsumgebung zu visualisieren, Objekte zu lokalisieren, Informationen zu verarbeiten und Steuerungsentscheidungen zu treffen sowie präzise mechanische Bewegungen auszuführen.

Automobilindustrie: Zuverlässige Platinenbestückung

24.01.2019

Ein neuer Ansatz zur Überprüfung von Montageprozessen bei der manuellen Leiterplattenbestückung hat bei einem Hersteller von Platinen für Car-Audiosysteme für einen deutlichen Qualitätssprung gesorgt. Ein in sich geschlossenes Kamerasystem garantiert die fehlerfreie Bestückung von Platinen mit fast 50 Komponenten, bevor diese weiterverarbeitet werden.

Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen

21.06.2018

Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.

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