Bildverarbeitung - Elektronik, Halbleiter und Solar

ELEKTRONIKINDUSTRIE

Fehlererkennung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision

Elektronik, Halbleiter und Solar

Hohe Produktionsgeschwindigkeit und garantierte Qualität sind entscheidende Kriterien bei der Wafer-​Fertigung und der Leiterplatten-Inspektion. Führende Hersteller vertrauen hier auf die schnellsten und hochauflösendsten Kameras am Markt - und auf STEMMER IMAGING.

Kameramodelle mit GigE-NBASE-T (5 Gb/s): höhere Datenraten über lange Kabelstrecken

07.12.2018

Die neuen 5-Gb-GigE-Vision-Kameras aus der Genie-Nano-Serie von Teledyne DALSA bieten dank innovativer Ethernet-Technologie einzigartigen Datendurchsatz zu einem attraktiven Preis. Mit Übertragungsraten von mehr als 5 Gb/s über Kabellängen bis zu 100 Metern und einer Auswahl an leistungsstarken Sony-Sensoren eröffnen die Kameras eine Vielzahl neuer Anwendungsbereiche in den unterschiedlichsten Branchen.

Neue Highspeed-Kamera für hohe Bandbreiten

29.11.2018

Die neue Kamerafamilie Bonito PRO von Allied Vision verfügt über eine CoaXPress-Schnittstelle (Quad CXP-6), die Bilddaten bis zu 25 Gigabit pro Sekunde übertragen kann. Sie eignet sich ideal für Highspeed-Anwendungen mit hohem Datendurchsatz wie z. B. für AOI-Anwendungen (Automated Optical Inspection), Flachbildschirminspektion, Druckinspektion, 2D/3D-Oberflächeninspektion und zur Luftraumüberwachung.

‘Human Assistance’-Kamera verbessert manuelle Montageprozesse

02.11.2018

Die Ricoh SC-10 wurde entwickelt, um sowohl Montageanweisungen für den Anwender bereitzustellen als auch zu überprüfen, ob jeder Arbeitsschritt korrekt ausgeführt wurde. Das einfach zu bedienende, in sich geschlossene Kamera-Inspektionssystem, das in Japan bereits in vielen verschiedenen Fertigungsumgebungen erfolgreich im Einsatz ist, ist ab sofort in Europa exklusiv bei STEMMER IMAGING erhältlich.

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Benetzungsfähigkeit von Materialoberflächen inline prüfen

21.06.2018

Mit dem neuen System bonNDTinspect ermöglicht Automation W+R eine zuverlässige Beurteilung von Oberflächen, die in nachfolgenden Prozessschritten geklebt, lackiert oder anderweitig behandelt werden sollen. Basis des Systems sind ein Patent des Fraunhofer IFAM und Bildverarbeitung von STEMMER IMAGING.

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