Ópticas telecéntricas 24K + CIS de 1200 dpi

Automation Technology IRSX-2

Medir y evaluar, directamente en la cámara.

Las desviaciones de temperatura en producción suelen indicar problemas de calidad en una fase temprana, pero detectarlas de forma fiable requiere supervisión continua y automatizada directamente en la máquina. La IRSX-2 es la nueva generación de la plataforma de cámaras infrarrojas inteligentes de AT para monitorización de temperatura e inspección térmica automatizada.

• Smart Processing App integrada: la evaluación se ejecuta directamente en la cámara, sin necesidad de un PC adicional en la máquina.
• Concepto de app y trabajos con múltiples AOI: una sola cámara supervisa varias piezas o etapas del proceso, configuradas mediante una interfaz web.
• Modbus, REST API, Ethernet y una GigE Vision App: los resultados se envían directamente a PLCs y sistemas industriales IoT, o a software específico del cliente y de terceros.
• Carcasa IP67, conectores M12 y tres opciones de lente: instalación cerca del proceso en entornos exigentes, con lentes de 4,9, 9,2 y 13,6 mm y un campo de visión adaptado a cada tarea.

Series Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi y CXF/CXF2-NL

Más detalle en monocromo. Mayor profundidad de campo en color.

La inspección de superficies de placas de circuito impreso, impresión y bandas continuas requiere gran nivel de detalle en todo el ancho, a menudo con espacio de instalación limitado. Mitsubishi Electric ofrece dos series de sensores de imagen por contacto (CIS) con interfaz CoaXPress CXP-6: la serie CX-2 1200 dpi para aplicaciones monocromas y la serie CXF-NL para inspección en color.

Serie CX-2 1200 dpi

• 1200 dpi, hasta 38.016 píxeles: resolución de 1200 dpi para estructuras finas como pistas conductoras estrechas.
• Anchos de escaneo de 365, 621 y 804 mm: tres variantes de sensor para diferentes anchos de objeto.
• Iluminación integrada opcional y alimentación única de 24 V: la iluminación LED y el sensor comparten la misma alimentación, reduciendo el cableado.

Serie CXF/CXF2-NL

• Sensor CMOS color trilínea, 600 dpi: las desviaciones de color y defectos se capturan en una sola pasada.
• Más de 3,6× de profundidad de campo y distancia de trabajo de 27,3 mm: las imágenes permanecen nítidas incluso cuando el material vibra o presenta variaciones de altura, dejando espacio para iluminación externa.
• Anchos de escaneo de 367 a 1064 mm: los nuevos modelos CXF2 amplían la serie a bandas y máquinas más estrechas.

Serie VICO DTCA

Inspección de alta resolución, incluso en grandes campos de visión.

En la inspección de obleas de semiconductores, through-glass via (TGV) y pantallas planas, es fundamental resolver estructuras finas manteniendo la precisión de medida. La serie DTCA de VICO combina ópticas bitelecéntricas de alta resolución con compatibilidad para sensores de gran formato, permitiendo mediciones dimensionales precisas e inspección de detalles finos incluso en áreas de inspección amplias.

• Ópticas bitelecéntricas de alta precisión: diseños con distorsión inferior al 0,01 % y telecentricidad inferior a 0,05° minimizan errores geométricos y cambios de aumento para mediciones dimensionales precisas.
• Compatibilidad con sensores de gran formato: admite cámaras lineales de hasta 24K con círculos de imagen de hasta 88 mm para inspección de áreas amplias, además de opciones para cámaras area scan de 150 MP.
• Excelente contraste en detalles finos: el MTF30 del lado imagen, de hasta 139 lp/mm dentro de la serie, ayuda a mantener el contraste en estructuras y patrones finos para una inspección fiable con sensores compatibles.
• Apertura numérica elevada de hasta 0,21: una mayor captación de luz permite exposiciones más cortas y mayor rendimiento de inspección cuando los requisitos de profundidad de campo lo permiten.
• Amplia gama de aumentos y campos de visión: aumento de 0,33x a 7,5x y campo de visión del objeto de aproximadamente 9 a 245 mm, con iris ajustable, diseños apocromáticos y opciones de iluminación coaxial.

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