TechNews #10 2026
Optiques télécentriques 24K + CIS 1200 dpi
Dans cette édition :
- AT IRSX-2 - Contrôle qualité thermographique avec traitement intégré à la caméra
- Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi et CXF-NL - CIS monochrome 1200 dpi et CIS couleur avec une plus grande profondeur de champ
- VICO DTCA - Précision bi-télécentrique pour les caméras line scan 24K et les caméras area scan grand format
- Zivid 3 XL250 - Vision 3D de palettes complètes depuis une position de caméra fixe
- electronica Allemagne - Dernières avancées en imagerie industrielle pour les applications électroniques et semi-conducteurs à Munich
Caméra AT IRSX-2
Mesurez et évaluez directement dans la caméra.
Les écarts de température en production peuvent révéler très tôt des problèmes de qualité. Pour une détection fiable, une surveillance continue et automatisée directement sur la machine est toutefois nécessaire. L’IRSX-2 est la nouvelle génération de la plateforme de caméras infrarouges intelligentes d’AT pour la surveillance de la température et l’inspection thermique automatisée.
- Smart Processing App intégrée : L’évaluation s’effectue directement dans la caméra, sans nécessiter de PC séparé à proximité de la machine.
- Concept d’applications et de tâches avec plusieurs zones d’intérêt : Une seule caméra peut surveiller plusieurs pièces ou étapes du processus, avec une configuration via une interface web.
- Modbus, API REST, Ethernet et application GigE Vision : Les résultats peuvent être transmis directement aux automates, aux systèmes IoT industriels, aux applications spécifiques du client ou aux logiciels tiers.
- Boîtier IP67, connecteurs M12 et trois options d’objectifs : Avec des focales de 4,9, 9,2 et 13,6 mm, la caméra peut être installée à proximité du processus dans des environnements exigeants, tout en adaptant le champ de vision à l’application.
Série Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi et séries CXF/CXF2-NL
Des détails plus fins en monochrome. Une plus grande profondeur de champ en couleur.
L’inspection de surface des cartes de circuits imprimés, des impressions et des matériaux en bande continue exige de distinguer les détails les plus fins sur toute la largeur, souvent dans un espace d’installation réduit. Mitsubishi Electric propose deux séries de capteurs d’image de contact (CIS) avec interface CoaXPress CXP-6 : la série CX-2 1200 dpi pour les inspections monochromes et les séries CXF/CXF2-NL pour les inspections couleur.
Série CX-2 1200 dpi
- 1200 dpi, jusqu’à 38 016 pixels : Une résolution de 1200 dpi pour distinguer les structures fines telles que les pistes conductrices étroites.
- Largeurs de numérisation de 365, 621 et 804 mm : Trois variantes de capteurs pour couvrir différentes largeurs d’objets.
- Éclairage intégré en option, alimentation unique de 24 V : L’éclairage LED et le capteur partagent une seule alimentation, ce qui réduit les travaux de câblage.
Séries CXF/CXF2-NL
- Capteur couleur CMOS tri-linéaire, 600 dpi : Les écarts de couleur et les défauts sont détectés en un seul passage.
- Profondeur de champ multipliée par plus de 3,6, distance de travail de 27,3 mm : Les images restent nettes lorsque le matériau oscille ou présente des variations de hauteur, tout en laissant suffisamment d’espace pour un éclairage externe.
- Largeurs de numérisation de 367 à 1064 mm : Les nouveaux modèles CXF2 étendent la gamme aux bandes continues et aux machines plus étroites.
Série VICO DTCA
Inspection haute résolution, même sur de grands champs de vision.
Lors de l’inspection des wafers semiconducteurs, des vias traversants dans le verre (TGV) et des écrans plats, il est essentiel de distinguer les structures les plus fines tout en conservant une grande précision de mesure. La série DTCA de VICO associe des optiques bi-télécentriques haute résolution à la compatibilité avec des capteurs grand format. Elle permet ainsi des mesures dimensionnelles précises et l’inspection de détails fins, même sur de grandes zones d’inspection.
- Optiques bi-télécentriques de haute précision : Des conceptions offrant une distorsion inférieure à 0,01 % et une télécentricité inférieure à 0,05° minimisent les erreurs géométriques et les variations de grandissement pour des mesures dimensionnelles précises.
- Compatibilité avec les capteurs grand format : La série prend en charge les caméras linéaires jusqu’à 24K avec des cercles image allant jusqu’à 88 mm pour l’inspection de grandes surfaces, ainsi que des options compatibles avec des caméras matricielles de 150 MP.
- Excellent contraste des détails fins : Le MTF30 côté image peut atteindre 139 lp/mm au sein de la série, ce qui contribue à préserver le contraste des structures et motifs fins pour une inspection fiable avec des capteurs compatibles.
- Grande ouverture numérique jusqu’à 0,21 : Une collecte accrue de lumière permet de réduire les temps d’exposition et d’augmenter le débit d’inspection lorsque les exigences en matière de profondeur de champ le permettent.
- Large choix de grandissements et de champs de vision : Grandissements de 0,33× à 7,5× et champ de vision objet d’environ 9 à 245 mm, avec diaphragme réglable, conceptions apochromatiques et options d’éclairage coaxial.
Zivid 3 XL250
Les palettes et les bacs sont de plus en plus grands. La caméra n’a plus besoin de se déplacer.
La dépalettisation robotisée et la préhension dans de grands bacs reposent sur des données 3D fiables à chaque cycle. La Zivid 3 XL250 est le dernier modèle de la gamme de caméras 3D de Zivid pour l’automatisation des entrepôts.
- Grande distance de travail et champ de vision optimisé : Les palettes grand format et les grands bacs sont capturés depuis une seule position, ce qui permet de réduire les temps de cycle.
- Imagerie stable malgré les variations de luminosité et de température : Les nuages de points restent cohérents dans les conditions réelles d’un entrepôt.
- Données 2D et 3D de haute qualité sur l’ensemble du volume de travail : Reconnaissance précise des objets et détermination fiable des points de préhension sur des objets et des surfaces variés.
- Une seule gamme de caméras avec la série Zivid 2+ R : Dépalettisation, préparation de commandes et regroupement d’articles auprès d’un seul fournisseur, avec moins d’efforts de développement, de dépenses d’investissement et de stock de pièces de rechange.
Advanced Engineering 2026 UK
Eyes for your machines. Smart vision, real impact.
Advanced Engineering UK is a meeting point for engineers and manufacturers working on automation and production. STEMMER IMAGING's machine vision specialists will be at the show to discuss specific applications.
- Time for in-depth conversations: About individual vision tasks, from the first feasibility check to implementation.
- System expertise beyond components: Cameras, optics, lighting, software and services combined into vision systems tailored to each application, from individual modules to turnkey set-ups.
- Inline quality control, traceability and packaging applications: Practical examples of robust inspection and measurement in demanding production environments.
- Embedded vision and AI tools: How embedded systems and AI-based image processing support smart production flows.
Advanced Engineering UK 2026
Booth M154, NEC Birmingham
4–5 November 2026
electronica 2026 Allemagne
Salon mondial de référence pour l’électronique, les composants et les systèmes
Rencontrez notre équipe et échangez sur les dernières évolutions de l’imagerie industrielle pour les applications électroniques et semi-conducteurs.
STEMMER IMAGING participera à electronica 2026 à Munich, l’un des principaux rendez-vous internationaux de l’industrie électronique. Cet événement offre l’opportunité d’échanger des retours d’expérience techniques, de discuter des exigences actuelles en matière de Machine Vision et de présenter une sélection de technologies d’imagerie pour des tâches d’inspection et d’automatisation exigeantes.
electronica 2026
Stand A4.553, Messe München
10–13 novembre 2026
i4.0 Expo Portugal
The future of computer vision awaits you at the i4.0 Expo 2026
From 11 to 13 November, discover the latest developments in machine vision, deep learning and industrial automation. STEMMER IMAGING will be there to demonstrate how machine vision can help you improve production efficiency and quality—and strengthen your competitiveness.
i4.0 Expo Portugal
Hall 1 | Stand 1A09
EXPOSALÃO – Batalha
11–13 November 2026
Robovision Experience 2026 Spain
Real-World Automation, Robotics and Machine Vision
Join Festo, KUKA and STEMMER IMAGING on 19 November at CIDAUT for a technical event featuring practical solutions, live demonstrations and expert insights into more efficient, flexible and safer industrial processes.
Robovision Experience 2026
CIDAUT – Valladolid
19 November 2026
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