TechNews #10 2026
24K telezentrische Optiken + 1200 dpi CIS
In dieser Ausgabe:
- AT IRSX-2 - Thermografische Qualitätsprüfung mit integrierter Bildverarbeitung direkt in der Kamera
- Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi and CXF-NL - Monochrome 1200 dpi CIS und Farb-CIS mit größerer Schärfentiefe
- VICO DTCA - Bi-telezentrische Präzision für 24K-Zeilenkameras und großformatige Flächenkameras
- Zivid 3 XL250 - 3D Vision für ganze Paletten aus fester Kameraposition
- electronica Deutschland - Aktuelle Entwicklungen in der industriellen Bildverarbeitung für Elektronik- und Halbleiteranwendungen in München
AT IRSX-2 Kamera-Serie
Messen und bewerten – direkt in der Kamera.
Temperaturabweichungen in der Produktion weisen oft früh auf Qualitätsprobleme hin. Für eine zuverlässige Erkennung ist jedoch eine kontinuierliche, automatisierte Überwachung direkt an der Maschine erforderlich. Die IRSX-2 ist die nächste Generation der smarten Infrarotkamera-Plattform von AT für Temperaturüberwachung und automatisierte Thermoinspektion.
- Smart Processing App integriert: Die Auswertung läuft direkt auf der Kamera, ohne separaten PC an der Maschine.
- App- und Job-Konzept mit mehreren AOIs Eine Kamera überwacht mehrere Bauteile oder Prozessschritte und wird über eine Weboberfläche konfiguriert.
- Modbus, REST API, Ethernet und eine GigE Vision App Die Ergebnisse werden direkt an PLCs und industrielle IoT-Systeme oder in kundenspezifische und Drittanbieter-Software übertragen.
- • IP67-Gehäuse, M12-Steckverbinder, drei Objektivoptionen (4,9, 9,2 und 13,6 mm): Montage nah am Prozess auch in rauen Umgebungen, mit auf die Anwendung abgestimmtem Sichtfeld.
Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi Serie und CXF/CXF2-NL Serie
Feinere Details in Monochrom. Mehr Schärfentiefe in Farbe.
Die Oberflächeninspektion von Leiterplatten, Druckerzeugnissen und Endlosbahnen erfordert feine Detailauflösung über die gesamte Breite – häufig bei begrenztem Bauraum. Mitsubishi Electric bietet dafür zwei Contact Image Sensor (CIS)-Serien mit CoaXPress CXP-6-Schnittstelle: die CX-2 1200 dpi Serie für monochrome Anwendungen und die CXF-NL Serie für Farbinspektion.
CX-2 1200 dpi Serie
- 1200 dpi, bis zu 38.016 Pixel: 1200 dpi Auflösung für feine Strukturen wie schmale Leiterbahnen.
- 365, 621 und 804 mm Scanbreiten: Drei Sensorvarianten für unterschiedliche Objektbreiten.
- Optional integrierte Beleuchtung, eine einzige 24-V-Versorgung: LED-Beleuchtung und Sensor nutzen dieselbe Stromversorgung und reduzieren den Verdrahtungsaufwand.
CXF/CXF2-NL Serie
- Trilinearer CMOS-Farbsensor, 600 dpi: Farbabweichungen und Defekte werden in einem einzigen Durchlauf erfasst.
- Mehr als 3,6× größere Schärfentiefe, 27,3 mm Arbeitsabstand: Bilder bleiben scharf, auch wenn Materialien flattern oder Höhenunterschiede auftreten, mit Platz für externe Beleuchtung.
- Scanbreiten von 367 bis 1064 mm: Die neuen CXF2-Modelle erweitern die Serie auf schmalere Bahnen und Maschinen.
VICO DTCA Serie
Hochauflösende Inspektion auch über große Sichtfelder hinweg.
Bei der Inspektion von Halbleiterwafern, Through-Glass Vias (TGV) und Flat-Panel-Displays ist die präzise Darstellung feiner Strukturen bei gleichzeitig hoher Messgenauigkeit entscheidend. Die DTCA-Serie von VICO kombiniert hochauflösende bi-telezentrische Optiken mit Unterstützung für großformatige Sensoren. So werden präzise dimensionale Messungen und die Inspektion feinster Details auch über große Prüfbereiche hinweg möglich.
- Hochpräzise bi-telezentrische Optiken: Designs mit weniger als 0,01 % Verzeichnung und einer Telezentrizität unter 0,05° minimieren geometrische Fehler und Maßstabsänderungen für präzise Messungen.
- Kompatibilität mit großformatigen Sensoren: Unterstützt bis zu 24K-Zeilenkameras mit Bildkreisen bis 88 mm für großflächige Inspektionen sowie Optionen für 150-MP-Flächenkameras.
- Hoher Kontrast feiner Details: Ein bildseitiger MTF30-Wert von bis zu 139 lp/mm innerhalb der Serie unterstützt den Kontrasterhalt feiner Strukturen und Muster für eine zuverlässige Inspektion mit kompatiblen Sensoren.
- Große numerische Apertur bis 0,21: Erhöhte Lichtaufnahme unterstützt kürzere Belichtungszeiten und höheren Inspektionsdurchsatz, sofern die Anforderungen an die Schärfentiefe dies zulassen.
- Breites Spektrum an Vergrößerungen und Sichtfeldern: 0,33x bis 7,5x Vergrößerung und Objekt-Sichtfelder von etwa 9 bis 245 mm, mit verstellbarer Blende, apochromatischen Designs und Optionen für koaxiale Beleuchtung.
Zivid 3 XL250
Paletten und Behälter werden größer. Die Kamera muss sich nicht mehr bewegen.
Robotergestütztes Depalettieren und Bin Picking großer Behälter erfordern 3D-Daten, auf die sich der Roboter in jedem Zyklus verlassen kann. Die Zivid 3 XL250 ist das neueste Modell in Zivids 3D-Kameraserie für die Lagerautomation.
- Großer Arbeitsabstand und optimiertes Sichtfeld: Ganze Paletten und große Behälter werden aus einer einzigen Position erfasst, wodurch die Zykluszeiten kurz bleiben.
- Stabile Bildgebung bei wechselnden Licht- und Temperaturbedingungen: Punktwolken bleiben auch unter realen Lagerbedingungen konsistent.
- Hochwertige 2D- und 3D-Daten über das gesamte Arbeitsvolumen: Präzise Objekterkennung und Greifpunkte auf unterschiedlichsten Objekten und Oberflächen.
- Eine Kamerafamilie mit der Zivid 2+ R-Serie: Depalettierung, Kommissionierung und Konsolidierung aus einer Hand – mit geringerem Entwicklungsaufwand, weniger CAPEX und reduziertem Ersatzteillager.
STEMMER IMAGING auf der electronica 2026 in München
Weltleitmesse für Elektronik, Komponenten und Systeme
Besuchen Sie unser Team und erfahren Sie mehr über aktuelle Entwicklungen in der industriellen Bildverarbeitung für Elektronik- und Halbleiteranwendungen.
Auf der electronica 2026 in München präsentiert STEMMER IMAGING ausgewählte Imaging-Technologien für anspruchsvolle Inspektions- und Automatisierungsaufgaben. Als eine der international führenden Fachmessen der Elektronikindustrie bietet die Veranstaltung zudem eine ideale Plattform für den Austausch über aktuelle Anforderungen in der industriellen Bildverarbeitung.
electronica 2026
Stand A4.553, Messe München, 10.–13. November 2026
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