TechNews #10 2026
Óticas telecêntricas 24K + CIS 1200 dpi
Nesta edição:
- AT IRSX-2 - Inspeção térmica com processamento integrado na câmara
- Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi and CXF-NL - CIS monocromático de 1200 dpi e CIS a cores com maior profundidade de campo
- VICO DTCA - Precisão bi-telecêntrica para câmaras lineares 24K e câmaras area scan de grande formato
- Zivid 3 XL250 - Visão 3D de paletes completas a partir de uma posição fixa da câmara
- Advanced Engineering UK - Meet our vision specialists at booth M154, NEC Birmingham
- electronica Germany - Os mais recentes desenvolvimentos em imagem industrial para aplicações de eletrónica e semicondutores em Munique
- i4.0 Expo Portugal - O futuro da visão artificial espera por si na i4.0 Expo 2026
AT IRSX-2 Camera
Medir e avaliar – diretamente na câmara.
Desvios de temperatura na produção indicam frequentemente problemas de qualidade numa fase inicial, mas detetá-los de forma fiável exige monitorização contínua e automatizada diretamente na máquina. A IRSX-2 é a nova geração da plataforma de câmaras infravermelhas inteligentes da AT para monitorização de temperatura e inspeção térmica automatizada.
- Smart Processing App integrada: a avaliação é executada diretamente na câmara, sem necessidade de um PC separado na máquina.
- Conceito de app e jobs com múltiplas AOIs: uma única câmara monitoriza várias peças ou etapas do processo, configuradas através de uma interface web.
- Modbus, REST API, Ethernet e uma GigE Vision App: os resultados são enviados diretamente para PLCs e sistemas industriais IoT, ou para software específico do cliente e de terceiros.
- Invólucro com proteção IP67, conectores M12, três opções de objetiva: com distâncias focais de 4,9, 9,2 e 13,6 mm, a câmara pode ser instalada próxima do processo em ambientes exigentes, com o campo de visão ajustado à aplicação.
Mitsubishi Electric CX-2 1200 dpi Series e CXF/CXF2-NL Series
Mais detalhe em monocromático. Maior profundidade de campo a cores.
A inspeção de superfícies de placas de circuito impresso, impressão e materiais contínuos exige detalhe fino em toda a largura, muitas vezes em espaços de instalação reduzidos. A Mitsubishi Electric disponibiliza duas séries de sensores de imagem de contacto (CIS) com interface CoaXPress CXP-6: a CX-2 1200 dpi Series para aplicações monocromáticas e a CXF-NL Series para inspeção a cores.
CX-2 1200 dpi Series
- 1200 dpi, até 38.016 píxeis: resolução de 1200 dpi para estruturas finas, como pistas condutoras estreitas.
- Larguras de varrimento de 365, 621 e 804 mm: três variantes de sensor para diferentes larguras de objeto.
- Iluminação integrada opcional, alimentação única de 24 V: a iluminação LED e o sensor utilizam a mesma fonte de alimentação, reduzindo o esforço de cablagem.
CXF/CXF2-NL Series
- Sensor CMOS a cores tri-linear, 600 dpi: desvios de cor e defeitos são capturados numa única passagem.
- Mais de 3,6× a profundidade de campo, distância de trabalho de 27,3 mm: as imagens mantêm-se nítidas mesmo quando o material vibra ou apresenta variações de altura, com espaço para iluminação externa.
- Larguras de varrimento de 367 a 1064 mm: os novos modelos CXF2 expandem a série para materiais e máquinas mais estreitos.
VICO DTCA Series
Inspeção de alta resolução, mesmo em grandes campos de visão.
Na inspeção de wafers semicondutores, through-glass vias (TGV) e ecrãs planos, é essencial resolver estruturas finas mantendo a precisão de medição. A série DTCA da VICO combina óticas bi-telecêntricas de alta resolução com suporte para sensores de grande formato, permitindo medições dimensionais precisas e inspeção de detalhes finos, mesmo em grandes áreas de inspeção.
- Óticas bi-telecêntricas de alta precisão: designs com distorção inferior a 0,01% e telecentricidade inferior a 0,05° minimizam erros geométricos e alterações de ampliação para medições dimensionais precisas.
- Compatibilidade com sensores de grande formato: suporta câmaras lineares até 24K com círculos de imagem até 88 mm para inspeção de grandes áreas, além de opções para câmaras area scan de 150 MP.
- Excelente contraste de detalhes finos: MTF30 no lado da imagem até 139 lp/mm na série ajuda a preservar o contraste em estruturas e padrões finos para inspeções fiáveis com sensores compatíveis.
- Abertura numérica até 0,21: maior captação de luz permite tempos de exposição mais curtos e maior throughput de inspeção quando os requisitos de profundidade de campo o permitem.
- Ampla gama de ampliações e campos de visão: ampliação de 0,33x a 7,5x e campo de visão do objeto de aproximadamente 9 a 245 mm, com íris ajustável, designs apocromáticos e opções de iluminação coaxial.
Zivid 3 XL250
As paletes e as caixas estão ficando cada vez maiores. A câmara não precisa mais de se mover.
A despaletização robótica e a separação de caixas grandes dependem de dados 3D nos quais o robô possa confiar em cada ciclo. A Zivid 3 XL250 é o modelo mais recente da linha de câmaras 3D da Zivid para automação de armazéns.
- Longa distância de trabalho e campo de visão otimizado: paletes de tamanho normal e caixas grandes são capturadas a partir de uma única posição, mantendo os tempos de ciclo curtos.
- Imagens estáveis sob variações de luz e temperatura: as nuvens de pontos permanecem consistentes em condições reais de armazém.
- Dados 2D e 3D de alta qualidade em todo o volume de trabalho: reconhecimento preciso de objetos e pontos de separação em diversos objetos e superfícies.
- Uma única família de câmaras com a série Zivid 2+ R: despaletização, separação de pedidos e consolidação de itens de um único fornecedor, com menos esforço de desenvolvimento, CAPEX e estoque de peças de reposição.
electronica 2026 Alemanha
A principal feira mundial de eletrônica, componentes e sistemas
Conheça nossa equipe e discuta os mais recentes avanços em imagem industrial para aplicações em eletrônica e semicondutores.
A STEMMER IMAGING participará da electronica 2026 em Munique, um dos principais eventos internacionais do setor de eletrônica. O evento oferece uma oportunidade para trocar conhecimentos técnicos, discutir os requisitos atuais de visão computacional e apresentar tecnologias de imagem selecionadas para tarefas exigentes de inspeção e automação.
electronica 2026
Estande A4.553, Messe München
De 10 a 13 de novembro de 2026
i4.0 Expo Portugal
O futuro da visão artificial espera por si na i4.0 Expo 2026
De 11 a 13 de novembro, venha ver de perto as novidades em visão artificial, deep learning e automação industrial. A STEMMER IMAGING vai estar lá, a mostrar na prática como a visão artificial ajuda a produzir com mais eficiência e qualidade, e a ganhar competitividade.
i4.0 Expo Portugal
Hall 1 | Stand 1A09
EXPOSALÃO – Batalha
11–13 de novembro de 2026
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