News - STEMMER IMAGINGNews - STEMMER IMAGING

TechNews  #05 2026

 

Jenseits des Sichtbaren. Rechenleistung ohne Grenzen

 

In dieser Ausgabe:

 

  • Teledyne DALSA Kaleido - SWIR-Hyperspektralkamera für Hochgeschwindigkeits-Sortierung und Materialanalyse
  • Neousys Nuvo-10109GC - Edge-AI-Rechenplattform für NVIDIA-Blackwell-GPUs mit bis zu 600 W
  • STEMMER IMAGING System Services - Vorkonfigurierte Systeme, montiert, konfiguriert und getestet vor der Auslieferung
  • Kowa LM-HC-VIS-SWIR - Korrigierte Objektive von 450 bis 2000 nm zur Inspektion im sichtbaren und SWIR Bereich mit einem Setup
  • CCS LNSP - Breitband-SWIR-LED-Linienbeleuchtung für Hyperspektralinspektion und Schichtdickenmessung
  • Events - Treffen Sie uns auf der Automation Xperience 2026 und der Tech For Industry Show 2026

Das Warten lohnt sich. 1. Juni.

SIS-TA - Smart Industry Store - Technology Access - coming June 01SIS-TA - Smart Industry Store - Technology Access - coming June 01

Teledyne DALSA Kaleido


SWIR-Hyperspektrale Bildgebung - konzipiert für Hochgeschwindigkeits-Sortierung und Materialunterscheidung

 

Die Kaleido vereint Sensor und Spektrograf in einem einzigen Gerät und lässt die Objektivschnittstelle offen und definiert damit den Leistungsstandard für SWIR-Hyperspektralkameras neu. Mit doppelter räumlicher Auflösung, vierfacher Erfassungsgeschwindigkeit und zehnfacher Lichtempfindlichkeit gegenüber Vorgängerplattformen löst sie Anwendungen, die bislang nicht umsetzbar waren.

 

 

  • 1280 Pixel räumliche Auflösung bei 2300 Hz Zeilenrate - Hoher Durchsatz ohne Kompromiss zwischen räumlicher Auflösung und Geschwindigkeit.
  • 3,5 nm Spektralauflösung über bis zu 220 wählbare Bänder - zuverlässige Materialklassifizierung mit spektraler Detailtreue und reduziertem Datenvolumen.
  • Integrierter Sensor und Spektrograph - Aberrationskorrektur und einheitliche Spektralkalibrierung zwischen den Einheiten vereinfacht Mehrkamera-Aufbauten
  • Minimale Keystone- und Smile-Verzerrung - korrekte Überlagerung räumlicher und spektraler Daten über das gesamte Sichtfeld für zuverlässige Klassifizierung
  • Offene Objektivschnittstelle - flexible Auswahl von Optiken entsprechend dem benötigten Arbeitsabstand und Sichtfeld, ohne auf proprietäre optische Baugruppen festgelegt zu sein.
Teledyne DALSA KaleidoTeledyne DALSA Kaleido
Neousys Nuvo-10109GC - High-performance NVIDIA Blackwell AI platformNeousys Nuvo-10109GC - High-performance NVIDIA Blackwell AI platform

Neousys Nuvo-10109GC


Leistungsstarke NVIDIA-Blackwell-KI-Plattform in robustem Industriegehäuse - bis zu 4.000 AI TOPS im Edge-Betrieb

 

Wer eine 600-W-NVIDIA-Blackwell-GPU dauerhaft außerhalb des Rechenzentrums betreiben will, benötigt eine andere Klasse von Rechnerhardware. Der Nuvo-10109GC ist genau dafür konzipiert: Er liefert dauerhafte GPU-Leistung bei voller Nennleistung über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 9 bis 32 V DC. Das nach MIL-STD-810H geprüfte Gehäuse ist für hohe Vibrations- und Schockbelastungen ausgelegt und eignet sich damit für mobile Plattformen, Transportanwendungen und anspruchsvolle Einsatzumgebungen.

 

  • Bis zu 4.000 AI TOPS für FP4-LLM-Inferenz und generative KI bzw. 125 TFLOPS für Computer-Vision-Aufgaben - Rechenreserve für anspruchsvolle Echtzeit-Verarbeitung im Edge-Betrieb.
  • Drei zusätzliche PCIe-Gen3-x4-Steckplätze über den GPU-Slot hinaus ermöglichen es, GMSL2-Frame-Grabber, hochwertige Kameraschnittstellen-Karten oder Automotive-Ethernet-Adapter in einem einzigen Gehäuse zu kombinieren.
  • Unterstützung für Intel-Core-CPUs der 12./13./14. Generation (LGA1700) mit bis zu 128 GB ECC DDR5 - flexible Konfigurationsoptionen für unterschiedliche Anforderungsprofile und langfristige Plattformverfügbarkeit.
  • Frontseitig zugängliches Hot-Swap-2,5″-SATA-SSD-Fach und optionales M.2-Gen4-NVMe-Fach - vereinfachtes Datenspeichermanagement im Feld ohne den PC öffnen zu müssen, unterstützt Sensordaten-Logging oder HIL (Hardware-in-the-Loop)/VIL (Vehicle-in-the-Loop)-Testabläufe.

STEMMER IMAGING System Services


Von der Hardware zum einsatzbereiten System - montiert, konfiguriert, getestet und mit vollständiger mit Systemdokumentation geliefert

 

Eine Rechenplattform zu erhalten und in Betrieb zu nehmen sind zwei verschiedene Dinge. Die System Services schließen diese Lücke:

 

  • System Service Entry umfasst Hardware-Montage und einfachen Funktionstest: Komponenten werden korrekt verbaut und auf Betriebsbereitschaft geprüft, bevor sie unser Haus verlassen.
  • System Service Essential erweitert die Basis um BIOS-Konfiguration, Betriebssystem-Installation, Hardware-Treiber und mehrsprachige OS-Unterstützung - das System ist bei Ankunft bereit für die Anwendungsentwicklung.
  • System Service Plus ergänzt die vollständige Installation von Imaging-Software und Komponentenlizenzen, Burn-in-Test aller eingebauten Komponenten, Erstellung von Recovery-Medien sowie Systemdatenarchivierung für spätere Support-Anfragen.
  • System Service Customized gehen über die Standards hinaus und umfassen anwendungsspezifische Tests nach definierten Anforderungen, z. B. Verarbeitungsleistung, Bilderfassungs-Framerate, Datenbandbreite und weiteren Parametern.
STEMMER IMAGING System ServicesSTEMMER IMAGING System Services
STEMMER IMAGING System ServicesSTEMMER IMAGING System Services

Kowa LM-HC-VIS-SWIR


Ein Objektiv, ein Aufbau - korrigiert von 450 bis 2000 nm für die Hyperspektral-Inspektion

 

Industrielle SWIR- und Hyperspektral-Bildgebung verlangt stabiles Objektivverhalten über einen breiten Spektralbereich. Die Kowa-LM-HC-VIS-SWIR-Serie ist von 450 bis 2000 nm korrigiert und reduziert die chromatische Fokusverschiebung. Mit C-Mount-Anschluss, sechs Brennweiten von 8 bis 50 mm und Optimierung für SWIR-Sensoren im 1,1″-Format eignet sich die Serie für den flexiblen Einsatz in SWIR- und Hyperspektral-Kameraaufbauten.

 

  • Minimale Fokusverschiebung vom sichtbaren Bereich bis 2000 nm reduziert den Nachfokussieraufwand in Mehrband- und Hyperspektral-Inspektionsaufbauten und erhält eine stabile Bildqualität bei wechselnden Beleuchtungswellenlängen.
  • Ultrabreitband-Vergütung sichert eine hohe Transmission bis 2000 nm, verringert die erforderliche Belichtungszeit oder Beleuchtungsintensität und senkt damit die Beleuchtungskosten SWIR-fähiger Inspektionslinien.
  • Bis zu 160 lp/mm Auflösung bei geringer Verzeichnung unterstützt die präzise Inspektion feiner Geometrien und Oberflächendetails - relevant für Qualitätskontrolle und Dimensionsmessung.
  • Ausgelegt für 1,1″-Format-Sensoren, wobei 25-, 35- und 50-mm-Modelle bei anwendungsseitig bestätigter optischer Eignung auch auf größeren Formaten einsetzbar sind.
  • Floating-Focus-Mechanismus erhält die Bildqualität vom Nah- bis zum Fernbereich und vermeidet den für konventionelle Objektive typischen Leistungsabfall außerhalb ihres optimalen Arbeitsabstands.

CCS LNSP - SWIR / Hyperspectral Imaging Light


Breitband-SWIR-Linienbeleuchtung für Hyperspektralinspektion und Schichtdickenmessung

 

Zuverlässige Hyperspektral-Inspektion hängt ebenso von der Lichtquelle ab wie von der Kamera. Als Teil der CCS-LNSP-Serie ist diese breitbandige SWIR-LED-Linienbeleuchtung für Anwendungen konzipiert, bei denen räumlich und spektral gleichmäßige Ausleuchtung entscheidend ist.

 

  • Hohe räumliche Gleichmäßigkeit über die gesamte beleuchtete Linie sichert konsistente Spektraldaten über das gesamte Sichtfeld.
  • Breitband-SWIR-Ausgabe deckt den für Reflexionsinterferenz-Analyse benötigten Wellenlängenbereich ab und ermöglicht Inline-Schichtdickenmessung in Produktionsumgebungen.
  • LED-basierte Beleuchtung bietet eine deutlich längere Betriebsdauer als Halogenquellen, erzeugt weniger Strahlungswärme, reduziert den Kühlaufwand und verbessert die Stabilität im Dauerbetrieb.
  • Verfügbar als Sondervariante - Form, Größe und optisches Layout werden an die jeweiligen Anwendungsanforderungen angepasst.
STEMMER IMAGING System ServicesSTEMMER IMAGING System Services

Events

Automation Xperience | Brabanthallen 's-Hertogenbosch, The NetherlandsAutomation Xperience | Brabanthallen 's-Hertogenbosch, The Netherlands

Automation Xperience | Brabanthallen 's-Hertogenbosch, The Netherlands

 

  • 17-18 June 2026

  • Booth 39 
Tech for Industry | Paris, FranceTech for Industry | Paris, France

Tech for Industry | Paris, France

 

  • 23-24 June 2026 

  • Hall 5.2 | Booth B9